通用设备-全自动晶圆刻字传片机
- 技术参数
- 产品概述
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项目 |
规格 |
备注 |
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规格参数 |
晶圆尺寸 |
8”&12’’标准 |
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刻字方式 |
激光刻字 |
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支持料盒 |
Foup 和 圆形晶圆运输料盒 |
可订制非标料盒 |
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晶圆翻转装置 |
圆形晶圆运输料盒中的晶圆的翻转及静电纸的传输 |
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机械手重复精度 |
±0.1mm以内 |
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平均作业速度 |
UPH≥80 |
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Mapping功能 |
检查硅片在料盒里是否有叠片、斜片以及相对warpage |
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Wafer翘曲兼容度 |
可兼容翘曲度≤1000um |
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Wafer厚度兼容性 |
可兼容wafer厚度范围：100-1500um |
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外形尺寸 |
1100mm(W)*1450mm(L)*1700mm(H) |
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动力 |
电源 |
单相220V 50/60HZ |
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功率 |
3KW |
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压缩空气 |
0.5-0.7Mpa |
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设备重量 |
500Kg |
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3D在线锡膏检测机-SPI
3D自动光学检测机-AOI
超声波料盒清洗机
全自动合批/分批机
