地坪在我们室内装饰设计领域非常重要，它的工艺有很多种，不同的材质，不同的区域，不同的构造部位，其工艺都不一样，今天我们就从两个方面来给大家做一下简单介绍：

一、地砖铺地节点

二、地砖与米地板交接节点

一.地砖铺地节点

地砖铺地应该是最常见的地坪工艺了，那我们先看模型直观感受一下:

再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:

一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成：

N0.1  最底层

原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关，所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸)；

N0.2  界面剂

是一种高分子改性水泥基的界面处理材料，可以增强水泥砂浆与墙体（混凝土墙、砖墙、磨板墙等）的粘结，起到一种“桥架”的作用，防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用；

它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工；

N0.3  30厚1:3水泥砂浆找平层

找平层就是在结构面上用水泥砂浆做30mm厚的一个面层，在结构面上一般先做结合层再做面层；

水泥砂浆找平层必须按照1:3水泥砂浆的质量标准，配置时严格按配比进行，所用原材料及配合比必须符合设计要求和施工规范的规定；

1:3指的是一份水泥三分砂子（重量比）；

N0.4  20厚水泥砂浆结合层

结合层指的是承上启下的作用，连接底层与面层的作用，一般施工对结合层砂浆要求比较粘稠；

N0.5  10厚专用粘结剂

粘贴石材可大大提高施工质量和施工效率,具有粘结力高、抗流挂性强、耐久性等；

N0.6  面层

画出面层厚度即可；

我们再来一张cad图: