记者 | 彭新

芯片市场“寒流”正从消费端蔓延至工业侧。

10月25日美股盘后，美国模拟芯片巨头德州仪器公布了第三季度业绩，略高于市场预期，但第四季度财务预测不及预期。财报公布后的美股盘后交易时段，德州仪器股价一度重挫逾5%。

财报显示，德州仪器第三季度营收为52.41亿美元，同比增长13%，好于华尔街分析师预期的51.4亿美元；净利润为22.95亿美元，同比增长18%。

然而，德州仪器预计第四季度营收为44亿至48亿美元，低于分析师平均预测的49.3亿美元；每股盈利为1.83-2.11美元，同样低于预期。

德州仪器模拟和嵌入式芯片产品品类齐全，通常使用成熟芯片制程，覆盖消费、工业、汽车、航空航天、军事等领域，其业绩可视为半导体供需状况的风向标。据半导体行业机构IC Insights数据，德州仪器在2021年以141亿美元的营收和19%的市场份额位居于行业第一。

“我们正在经历消费电子需求疲软，这种情况也在扩散到整个工业领域。”德州仪器董事长兼CEO Rich Templeton称。不过该公司表示，车用芯片市场需求仍然强劲。

在财报电话会议上，德州仪器副总裁兼投资者系经理Dave Pahl称，德州仪器三季度个人消费类芯片营收环比降低了15%左右，工业芯片营收则环比持平，因为市场需求疲软态势已扩散至该领域。此外，汽车芯片继续保持增长，营收环比增长约10%；通信设备芯片营收同比增长大于5%；包括数据中心在内的企业级系统芯片营收环比增长5%左右。他预计，除汽车市场外，大部分终端市场芯片需求将在四季度环比下降。

全球半导体行业正进入一轮下行周期，此前已有多家半导体制造企业下调资本开支规划。存储芯片厂商美光预计，2023财年总资本开支将同比下降超30%，至80亿美元，其中用于采购晶圆制造设备的资本开支将下降约50%。晶圆代工龙头台积电亦在近日宣布，将2022年资本开支由三个月前设定的400亿美元下调至360亿美元。

德州仪器用自家工厂约80%芯片，剩余份额委托外部代工，目前仍在持续扩产。Dave Pahl称，公司正在扩大其芯片制造能力，以满足终端市场对芯片需求增长的长期趋势。此外，其客户特别看重产能在地缘政治方面的可靠性。

据悉，德州仪器位于德克萨斯州理查森（Richardson)）的RFAB2厂已投产，位于犹他州李海 (Lehi) 的LFAB厂预计今年晚些时候也将投产，而在得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的SM-1和SM-2两座晶圆厂也在按计划建设中。

德州仪器CFO Rafael Lizard称，公司三季度库存天数环比增长8天至133天，低于理想水平。截至三季度末，德州仪器库存金额约为24亿美元，高于去年同期的18.6亿美元。Rafael Lizard说，增加的库存仍比预期少，可能进一步增加多达10亿美元的库存。

Rafael Lizardi解释称，由于德州仪器的芯片用途广泛，且生命周期长达数十年，甚至在库房中也可保存十年之久，因此绝大部分德州仪器的芯片库存风险非常低，保证更多的库存“潜在优势非常高”，这也是公司在目前芯片周期中更愿意保持高库存的原因。

截至10月25日美股收盘，德州仪器上涨0.32%、收于162.16美元，盘后下跌5.09%至153.90美元。年初迄今，其股价已经下跌了13.96%。