IC封装/半导体封装广泛应用于集成电路

因为电子器件整机对 半导体自动化设备器件与集成电路的封装相对密度和功用的必须，将来务必提高速度发展趋势新式优秀电子器件封装技术，包含芯片规格封装（CSP）技术、焊球陈列设计封装（BGA）技术、芯片立即焊（DCA）技术、单级集成化模块（SLIM）技术、圆片级封装（WLP）技术、三维封装（3D）技术、微电子技术机械设备（MEMS）封装技术、表层活性室内温度联接（SAB）技术、系统级芯片（SoC）封装技术、系统级封装（SiP）技术、倒电焊焊接（FC）技术、无重金属焊技术等。
　　从技术发展趋向看来，因为半导体销售市场针对封装在小规格、高频、高排热、成本低、短供货周期等领域的需求更加严，进而促进了新的封装技术的开发设计。例如球栅列阵封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip）、层叠多芯片技术、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、多芯片部件（MCM）等密度高的封装形式将迅速发展趋势，快速器件插口、稳定性挑选方式、效率高和降低成本的检测技术将逐渐普及化。

IC封装的简便详细介绍
　　IC封装，是指把单晶硅片上的电源电路引脚，用输电线接引到外界接头处，便于与其他器件联接。封装形式就是指组装半导体集成电路芯片用的机壳。它不但起着组装、固定不动、密封性、维护芯片及提高电加热特性等领域的功效，并且还根据芯片上的接头用输电线联接到封装机壳的管脚上，这种管脚又根据集成电路板上的电线与别的器件相互连接，进而完成内部结构芯片与外界电源电路的联接。由于芯片务必与外部防护，以避免空气中的残渣对芯片电源电路的浸蚀而导致电气设备特性降低。
　　伴随着封装商品的多样性和高档封装商品的需求量提升，在我国测封公司在新技术的开发设计和生产制造上提出了大量的勤奋，获得了很多新的进度，慢慢从DIP、QFP等中低档行业向SOP、BGA等高档封装形式拓宽，尤其是叠加式（3D）封装技术，已运用于商品生产制造。MIS封装加工工艺使线纹使用量显着减少。中国科学院微电子所与深南电路有限公司合作开发的中国第一款已经国产化的根据LGA封装的密度高的CMMB模块研制，做到商业化的运用水准。
　　国集成电路封装检测产业链尽管进步快速，但与国内对集成电路的极大要求相差甚远，封装能力和技术匮乏，现阶段我国公司总体技术水准为国际性90时代初中期水准，关键IC封装公司的IC封装大部分还处在中低端水准，绝大多数集成电路封装公司制造的封装商品仍然以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低档商品为主导。尽管已经逐渐优秀技术产品研发，但与全球优秀公司具有很大差别。在高档封装技术，尤其是倒装（FlipChip）封装技术，在我国刚发展，并未产生批量生产能力。