8月17日上午，韶关高新区电子信息制造重点产业项目韶关朗正数据半导体有限公司在韶关高新区举行投产庆典仪式，韶关高新区、市科技局、市工信局、市国资委等相关领导、高新区园区企业代表、业界知名人士、深圳朗科总部负责人及合作伙伴共同见证这一重要时刻。
“选择落地韶关高新区，看到了广阔的发展前景和投资潜力，非常符合公司增资扩产的发展需要。在项目前期筹备过程中，韶关市政府及各部门对公司选址、厂房租用、政策扶持、设备进驻、人员招聘等方面给予了大力支持，为朗科增添了信心和动力。”深圳朗科董事长兼韶关朗正董事长周福池先生表达了对公司未来的美好愿景和期望，感谢各方的支持与信赖，表示，将全力以赴助力韶关制造业、大数据产业高质量发展。
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“韶关朗正数据半导体有限公司的投产是韶关及相关产业的一大喜讯，朗正数据半导体在半年多的时间即完成建设、调试、投产的全流程，以高新速度彰显韶关在‘东数西算’战略发展和半导体产业的巨大潜力和决心。”韶关高新区管委会相关负责人表示，将一如既往以最大诚意、最大努力为韶关朗正项目的发展创造最佳环境、提供最优服务，期待公司持续做大做强做优，与高新区共同谱写高质量发展新篇章，为韶关带来更多的经济效益和社会价值。
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走进朗正封测车间，一派有序、忙碌的生产景象，智能化生产设备正高效运转，员工们分工明晰、协同有序地标准化作业中。“随着市场需求及技术的更新迭代，半导体产业的发展可谓是日新月异。”从英语专业毕业，就跨界从事半导体行业的SMT车间工程师李文俊介绍，因为兴趣爱好，大学毕业就在中山进入半导体制造行业已有6年时间，业内消息得知朗科落户韶关招聘人才，毫不犹豫报名竞聘。“我想与新的企业共同成长，用我的青春成长与企业同频共振，为半导体事业贡献青春力量”李文俊信心满满地说。据了解，目前韶关朗科聘有480名员工，其中超过70%是韶关本地人才，为地方带来了众多的就业机会，为韶关的经济蓬勃发展注入了新的活力。
目前，朗正的生产设备正在安装调试中，预计9月初将具备生产能力。首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。
知道多一点
韶关郎正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
管理团队大部分是半导体封装领域的资深专家，核心成员来自华为、富士康、讯芯科技、佰维存储、记忆科技、华天科技等知名企业，均具备10年以上的制造和研发经验。朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品，并具有完善的封测制造工厂。产品应用广泛，涉及手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，还提供存储类产品的解决方案。
原文始发于微信公众号（韶关高新区）： 智造“芯”未来！韶关首家芯片半导体封测企业正式投产
