“未来已来” 中科锐择以坚实国产力量“助推”光电制造

党的二十大报告提出，加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强。在二十大报告中也特别强调了“创新驱动”的意义，鼓励以原创性引领科技攻关，这也是国内光电产业迈向下一个阶段的必由之路。经过多年发展，中国光电产业已经形成了完整的产业链布局。但部分核心材料和器件仍需外购，仍面临着摆脱被“卡脖子”的风险，限制了我国光电产业的高速发展。国产替代，势在必行。

武汉中科锐择光电科技有限公司，也是国产替代大潮中孜孜不倦奋斗努力的一员。中科锐择以专网特种光器件为产业基础，搭载以光纤传感产业架构的前进策略，公司持续专注于光学光电子行业，产业链上下游涉及晶体、特种光纤及芯片设计等领域，下游布局研发系统集成及特色装备等各类领域，已成为国内光电产品核心供应商。中科锐择作为是一家自主创新的国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业，积极拥抱国产替代大潮，努力深耕光电应用技术，不仅为国内激光产业提供坚实的器件支持，目前公司已在光频梳技术、声光调制器生产制造、高性能特种光纤器件、高端精密装备等领域具备领先优势。

特别是在激光蚀刻设备领域，据了解，中科锐择自主研发的致力于精细微纳加工领域的精密装备系列产品，已掌握了硬脆材料激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等一系列激光精细微加工技术，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。

中科锐择生产的激光蚀刻设备

通过自主研发，中科锐择的导电薄膜多振镜拼接激光蚀刻加工技术，可使得多振镜控制系统可以自动进行位置标定和全域校正，可控制多套振镜加工系统同时加工产品的不同区域进而实现超大尺寸的透明导电膜的拼接蚀刻加工，加工速度可达到12000mm/s，拼接精度达5微米，最大加工尺寸可达1600mm*2750mm，良率达到99%，而加工效率相较同类设备提高了将近4倍。并且基于此项核心技术、可以进行单振镜、双振镜、四振镜系统的自由组合，以满足多样化应用端需求。已经实现32寸、43寸，65寸、86寸，100寸，120寸等全系列蚀刻装备量产。同时已经研发完成双紫外激光蚀刻系统、AB头双面激光蚀刻系统和双龙门异步蚀刻系统等的样机及相关专利布局。

同时，其掌握的硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。依托于该核心技术形成了大尺寸自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品和自动化产线，应用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的精密激光加工。其二维激光加工轨迹控制精度≤2μm，崩边＜50微米，切割速度可达到300mm/s，最大尺寸可达1830mm*2440mm，厚度＞5mm。

中科锐择自主研发并拥有纳秒光纤激光器和固体超快激光器（皮秒、飞秒）激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，中科掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了核心竞争优势，已获得了数十项软件著作权、激光蚀刻、切割、钻孔等发明专利和实用新型专利。

中科锐择产品种类丰富，拥有十分全面的生产能力

中科锐择，坚持自主研发，坚持走国产替代道路，加大研发投入，拓展新产品线，目前在全产业链均有所覆盖，具备杰出的产业整合能力和配套生产能力。武汉中科锐择光电公司全体同仁，将发奋进取，持续努力，致力于将公司打造为国内顶尖特种光电产品供应商。制造业是立国之本、强国之基。如今，随着我国产业整体实力、质量效益以及创新力、竞争力、抗风险能力显著提升，中国制造在全球供应链体系中正发挥着越来越重要的作用。努力攻克技术难关、提高产品创新能力、加快实现国产化替代，中国光电企业势必会快马加鞭，迎头超越！

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