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2024年3月刊
本期杂志,我们有幸邀请到一带一路环境技术交流与转移中心(深圳)党支部书记郝明途担任客座主编...- 供应链管理论坛成功举办
- 工安绿色环保论坛顺利召开
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博敏电子徐缓董事长到访广东工业大学开展产学研合作交流
2021年1月17日,博敏电子股份有限公司(简称“博敏电子”)徐缓董事长带领公司技术中心总监陈世金、梅州厂区人力行政部高级经理信峰、人力行政总部主管黄容芳等高管团队到访广东工业大学开展产学研合作交流。广东工业大学副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长王成勇教授等热情接待博敏电子一行。
广东工业大学科技研究院刘鑫副院长,机电工程学院郑李娟副院长、闵永刚教授、潘湛昌教授、黄荣厦教授、黄欣博士,广东省电路板行业协会(GPCA)陈世荣常务副秘书长等一起参加交流活动。交流会由机电工程学院郑李娟副院长主持。
王成勇副校长介绍了广东工业大学十多年来服务电路板行业企业的概况,感谢行业企业一直来对广东工业大学的支持。王成勇副校长表示,希望和博敏电子在过往合作的基础上,在人才培养、技术研发、项目申报等方面继续深入合作。
黄欣博士向博敏电子一行介绍了广东工业大学在服务PCB行业的三个平台情况,包括PCB联盟、PCB工程技术中心、PCB联合学院等;并介绍了多年来服务PCB行业企业取得的科技成果和荣誉。
刘鑫副院长介绍了广东工业大学多年来在服务产业方面的情况,以及广东工业大学近年来在教学、科研方面取得的进步。刘鑫副院长表示,作为广东省重要的工科院校,广工大一直来把服务产业作为己任,在人才培养、技术合作开发等方面发挥作用。
闵永刚教授介绍了该团队在PI材料等方面的科研成果和在PCB的应用前景、潘湛昌教授介绍了轻工化工学院在电子化学品开发的情况和在PCB行业的应用情况、黄荣厦教授介绍了该团队在陶瓷材料方面的科研成果和应用情况。
随后,徐缓董事长介绍了博敏电子的基本情况、发展历史、发展理念以及博敏的使命——“创新连接、沟通世界”。作为全球优秀电路板供应商,博敏电子一直以来十分重视人才培养、技术开发等工作,并取得成绩。徐缓董事长表示,广工大在服务PCB行业企业,踏踏实实,取得的成绩有目共睹,在通过参观有关实验室进一步了解广工大的科研实力;希望博敏电子和广东工业大学继续开展深度合作,为企业的发展提供技术支持。
博敏电子陈世金技术总监介绍了博敏电子技术中心在知识产权、工程技术研究、项目申报、科技论文等方面取得的成绩。
交流活动前,徐缓董事长在王成勇副校长等的陪同下参观了有关实验室。
交流会结束后,博敏电子与广东工业大学签订了产学研合作协议。
博敏电子简介
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博敏电子
博敏电子成立于1994年,2011年实施股份制改革,2015年首次公开发行A股上市,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,博创智联一家孙公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区多处经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。
特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
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博敏电子股份有限公司
博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。
公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园,占地面积约80亩,员工人数超过2,500人,拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线,是梅州地区最大,设备最先进的高端电路板制造商之一。
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深圳市博敏电子有限公司
深圳市博敏电子有限公司成立于1994年,是专业从事印制电路板加工的高新技术企业。
公司位于深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区,厂房面积18000㎡,主要生产特殊电路板、金属基板、高频板、高多层厚板(≤6.0mm)、双面超长板(≤2000mm)、强电流板和样板急件加工,产品质量符合美国IPC、MIL、UL标准,拥有世界先进的PCB配套加工设备。
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江苏博敏电子有限公司
江苏博敏电子有限公司成立于2011年,位于江苏省盐城市大丰区电子信息产业园,占地面积232亩,一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品。二期高阶HDI建设项目已于2020年11月19日正式开工,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等,重点着力于 5G 新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域。
公司引进行业较为先进的设备,如德国尖端压机、真空蚀刻线、以色列全自动LDI曝光机(100%LD)、全自动化光学线路检验设备、台湾六轴数控钻孔机与成型机、台湾全自动垂直连续电镀填孔线等,采用独特的层间对位控制技术及检测技术控制工艺,为产品质量提供有效保证。
公司计划建设国家级电路板实验室,引进工业激光线3D系统、盲孔检测AOI自动光学检测仪器并采用大量机器人及流程之间连线自动化等,致力于建设高效生产自动化管理模式,打造成国内领先高端PCB制造商。
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