另外，优秀的硬件工程师和软件工程师分别如何通过软硬结合完美进阶？ 嵌入式硬件工程师(接上文）

另外，优秀的硬件工程师和软件工程师分别如何通过软硬结合完美进阶？
嵌入式硬件工程师
单纯信号来分为数字和模拟。
模拟相对较难，一般需要很长的经验积累，单单一个阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大。因此年轻人搞的较少，随着技术的发展，出现了模拟电路数字化，比如 手机的Modem 射频模块，都采用成熟的套片，而当年国际上只有两家公司有此技术，自我感觉模拟功能不太强的人，不太适合搞这个，如果真能搞定到手机的射频模块。
另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ ARM的 单片机类，DSP类、 FPGA类， 国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途不太明朗，即使做个IC前端验证工程师，也要搞上几年才能胜任。 DSP硬件 接口比较定型，如果不向驱动或是算法上靠拢，前途也不会太大。
而ARM单片机类的内容就较多，业界产品占用量大，应用人群广，因此就业空间极大，而硬件设计最体现水平和水准的就是接口设计这块，这是各个高级硬件工程师相互PK，判定水平高低的依据。
而接口设计这块最关键的是看时序，而不是简单 的连接，比如PXA255处理器I2C要求速度在100Kbps，如果把一个I2C外围器件，最高还达不到100kbps的与它相接，必然要导致设计的失 败。这样的情况有很多，比如51单片机可以在总线接 LCD，但为什么这种LCD就不能挂在ARM的总线上，还有ARM7总线上可以外接个Winband的SD卡控制器，但为什么这种控制器接不到ARM9或 是Xscale处理器上，这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接，要看时序，要看参数。
一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品，靠现有的方案，也要进行适当的可行性裁剪，但不是胡乱的来，我遇到一个工程师把方案中的5V变1.8V的DC 芯片， 直接更换成LDO，有时就会把CPU烧上几个。
前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于PXA255平台的手持GPS设备做下程序优化，我问了一下情况，地 图是存在SD卡中的，而SD卡与PXA255的MMC控制器间采用的SPI接口，因此导致地图读取速度十分的慢，这种情况是设计中严重的缺陷，而不是程序 的问题，因此我提了几条建议，让他们更新试下再说。
因此想成为一个优秀的工程师，需要对系统整体性的把握和对已有电路的理解，换句话说，给你一套电路图你 终究能看明白多少，看不明白80%以上的话，说明你离优秀的工程师还差得远哪。其次是电路的调试能力和审图能力，但最最基本的能力还是原理图设计PCB绘 制，逻辑设计这块。这是指的硬件设计工程师，从上面的硬件设计工程师中还可以分出ECAD工程师，就是专业的画PCB板的工程师，和EMC设计工程师，帮 人家解决EMC的问题。
硬件工程师再往上就是板级测试工程师，就是C语功底很好的硬件工程师，在电路板调试过程中能通过自已编写的测试程序对硬件功能进行 验证。然后再交给基于操作系统级的驱动开发人员。
那么高级硬件件工程师技术技能都要具备那些东西哪，首先要掌握EDA设计的辅助工具类如 protelORCADPowperPCBMaplux2ISE、VDHL语言，要能用到这些工具画图画板做逻辑设计，再有就是接口设计审图能力，再者就是调试能力，如果能走到总体方案设计这块，那就基本上快成为资深工程师了。
高级硬件工程师不仅要有设计能力还有具有相当深厚的基本功，就是EDA工具的使用，EDA工程师包括原理图和PCB工具，逻辑设计工具和VHDL，SCH有Cadence下的Orcad 和Mentors公司 pads下的powerpcb。
当然AD也具有这两部分功能但它在国际上不通用。只是国内通用。如果想走得高些或到台资、日资、美资公司及国内需要对外交流的大公司的话，上面的硬件的原理图工具和PCB工资必须掌握的。逻辑这块，硬件工程师主要是负责CPLD这块，涉及FPGA这块时应该会有专业FPGA人员来搞定的，因FPGA不太适合做逻辑的。因此硬件工程师只到CPLD为止。