首发于 数字IC后端设计工程师修炼之路
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献给芯片设计新手：后端设计的基本流程是什么？
阎浮提
# 更新：2018/4/14。因为之前没有把ECO和Chip finish写进flow，但是对于新手，理解这两个步骤还是很重要，因此增加对这两个概念的解说。
###以下为原文
最近有些童鞋提出希望有一些面对新手的关于flow等基础知识的讲解，因此将我很久以前构思的这篇文章完成并发布出来，献给所有入门的童鞋们。
正文：
如果有人问我，数字后端最重要的是什么，我一定回答他：是流程。
但是对于很多非后端的人来说，后端究竟干什么一直是一个模糊的概念。有些人认为可能就是跑跑flow，弄弄工具；有些人认为全是dirty work，完全手动，毫无技术含量。就我个人来说，不止一次遇到一些前端的人不仅对后端完全不懂，甚至认为RTL写好验证通过后一颗芯片基本就能做出来，言语之间还带着一些蜜汁优越感......
那么后端流程究竟是什么呢？首先，后端的总体工作用一句总结就是：运用给定的输入，在给定的时间内做出符合signoff条件的PR结果并满足各种验证。
下图对数字后端流程做了大致描述：
- 输入是整个数字后端工作的开始，也是最根本的基础。它包含了后端流程需要的所有文件：综合/DFT后的网表(netlist)、时序约束sdc、timing&physical等库文件、signoff的条件和设置以及各种EDA工具所需要的工艺文件。需要指出的是，在流程相对完善的公司，一般工程师可能并不需要过分关注Library、signoff条件或者工艺文件等东西，甚至不需要对sdc有太多了解也可以把自己的block做到收敛。但是我还是强烈建议各位养成认真了解每一个项目的好习惯。
- Floorplan是一个后端设计最为重要的两个部分之一(另一个为CTS)。它直接影响芯片的PPA(power, performance and area)。一个好的floorplan能够明显减少迭代次数，并能缩短设计周期。关于如何评价一个floorplan好坏，我们将在未来另开文章详细解说。就我个人观察，新手在做floorplan的时候常常不知道从哪里下手，很多时候为了赶时间而随便做几个版本，然后直接扔出去跑Place，哪个版本的结果好就用哪个。这样的结果就是很难积累经验，也很难培养真正解决问题的能力。
- Place，又称PlaceOpt。主要内容是调用工具的算法对标准单元进行自动摆放。目前的主流PR工具在这方面都比较成熟，但是较新的次世代工具innovus和icc2还会遇见很多问题，需要配合EDA厂商一起慢慢完善。
- CTS(Clock Tree Synthesis)。主要内容是根据floorplan和place的结果合理构建时钟树，并对有timing关系的clock进行balance。主流PR工具对于clock相对简单的design都支持的比较好，但是对于clock domain多且结构复杂的design，想要做到一个skew，latency和power都比较理想的clock tree是工作量很大且很有技术含量的工作，因此很多大公司的项目都是单独分出人来负责时钟树的构建。 需要指出的是，除了传统的clock tree，近些年还有大量的定制化clock tree结构陆续出现并在流片后实现了比较好的效果，比如fishbone, H-tree等。本人在此方面也有过开发经验，如果大家有兴趣以后可以开一篇或者几篇文章详细说一说。
- Routing，包括布线后的优化，主要是调用PR工具的算法对design中的net进行自动布线，并在布线后继续优化timing, area和power等。对于Routing，最重要的就是能否绕通，也就是是否能够将绕线后的drc/short降至最低甚至0。需要指出的是，这部分routing的对象不包括power，analog等特殊net，因为这些net通常有特殊的约束，因此需要设计者根据工艺、floorplan以及其他constraint自行设计。
- ECO(Engineer Changing Order)，主要是对于工具无法完全修掉的问题进行手动fix。ECO主要有两种：Logic ECO和Physical ECO。Logic ECO是对网表的逻辑功能的修改。原因在于在芯片设计的后期阶段，前端工程师可能会发先设计上的某些bug而需要对电路做修改，而此时的schedule已经不允许进行重新综合，因此会选择在PR的网表上进行逻辑修改，一般情况是会增加一些逻辑或者将某些逻辑的net重新连接；而Physical ECO主要是针对PR工具无法完全fix的问题进行手动修正。一般包括Timing ECO，drc fix等。
- Chip Finish Process。此阶段主要是对PR基本完成的网表在进行流片前为量产、良率已经后期改版做一些优化和准备。一般包括插入filler cells、insert metal fill、修复antenna，某些flow可能会选择在这个时机插入tap或者boundary cells。
- Verfication，即验证。主要包括一下几种：
这里虽然只是简单的列举的verification的分类，但是实际上上面的每一个种类水都很深，大公司更是每个门类都有专门的team。但是反过来说，一旦进入到上述的某个领域且持续做很久的话就很难再跳出来，尤其是对应届生来说，在做职业规划的时候需要好好考虑。
- 一切都没有问题之后，就可以signoff了，也就是我们常说tapeout。对于foundry长来说，主要需要后端提供的GDSII或者OASIS文件来制作各层的mask并逐层制造芯片。但是在实际中可能会复杂一些。Tapeout一般来说是一件各方都很重视的事情，因此在流程严格的公司可能会涉及各种review和check，在交付foundry厂之后通常foundry的后端team还会再做一次Physical的验证来保证质量。在这些方面大家有过几次流片经验之后就会慢慢熟悉起来。
以上就是后端设计的基本流程了。对于上述的每一个环节，以后都会展开详细解说，敬请期待。
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编辑于 2021-03-12 20:43
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