科创半导体封测第一股！已为中兴提供5G 基站氮化镓DFN产品，是我国两家量产厂商之一

作者： 海豚音

发布于:2021-07-13 10:40 修改于:2021-07-13 10:41

雪球

转发：3

回复：3

喜欢：3

集成电气，派势领航！华南封测龙头，自定义3款技术产品，更不断拓展先进封装及第三代半导体产品应用，将充分受益于“新基建”建设...

首发于订阅号：海豚读次新（全市场最深度的新股解读都在这里，还有海豚独家装备库可以查看）

半导体行情预估还会持续，很多人在这个位置估计有些恐高，但其实现在行情估计也才演绎到一半，最关键是要挖掘错杀的票，盛剑环境就是这样的代表。半导体产业链也不光是有 富满电子这样的模拟芯片龙头，从半导体设备、半导体气体、半导体材料等几乎都在崛起，而这个时候可能很多人有点遗忘半导体封测这个环节，上一轮芯片牛市像 晶方科技更一度是市场总龙头，且事实上今年像 长电科技、 通富微电这样的封测龙头今年中报预告也是炸裂的好，当然今日要说的不是这些老龙头，还是科创半导体封测第一股—— 气派科技，作为后来新秀没点特别本事自然不行，其已涉猎三代半导体技术并已量产....

说起封测在A股长电科技、 通富微电、 华天科技已进入全球前十大行列，被称为国产芯片封测三雄，除此之外 晶方科技也凭借CIS封测的独特优势独树一帜，现如今在群雄逐鹿的芯片封测行业科创封测第一股—— 气派科技悄然上市，其号称“集成大气，派势领航”，不过其体量也是上市封测公司中最小的，即使和晶方科技相比其也不足晶方科技的一半，那么这只迷你版集成电路封测股究竟如何？其质地能否如其名足够气派呢？且看海豚今日为你深度剖析！

华南地区最大的集成电路封测厂商，自主研发和定义了Qipai 系列和 CPC 系列两大封装形式

公司成立于2006年，为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，在我国集成电路封装测试企业位居第二梯队（2018年排名位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名），2020年集成电路封装年销量达到82.22亿只,收入规模5.48亿，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等。受益于物联网的快速推广、国产替代化加速和 5G 商业应用等市场需求以及半导体行业整体回暖，2019 年、 2020 年公司收入分别同比增长10.5%、34.5%。

公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、 SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共计超过 140 个品种。

其中Qipai 系列和 CPC 系列为公司自主创新并定义的封装形式，不过其为非标产品，存 在与其它封装形式的兼容性问题，对对已有产品的替代程序较多、周期较长，因此目前公司自定义产品合计收入占比较低，2018-2020年分别为7%、5.98%、3.6%。

公司2011 年推出的Qipai 系列产品，采用高密度大矩阵设 计，对设计能力要求较高，是针对插件类封装 DIP 体积过大、封装面积与芯片面积之间比值过大的缺陷进行的优化设计，同时具备了 DIP 系列及 SOP 系列产品的优点，且面积只有 DIP8 的三分之一。不过因Qipai对标产品即为DIP，由于DIP产品市场竞争过于激烈，随着公司产品结构的调整，公司放缓了DIP产品、Qipai产品的市场推广力度，公司Qipai产品收入占比从2018年的1.9%逐年下降至2020年的0.7%，与此同时DIP产品也从2018年的9.9%逐年下降至2020年的5.4%。

2016针对表面贴装类产品，结合 SOP、SOT 和 QFN/DFN 这类封装形式的优点，公司又推出了 CPC 系列产品，其能替代大部分 SOP、SOT、QFN/DFN 产品，节省了终端客户的 PCB 空间、缩短了信号传输距离，相应的 CPC 产品信号延迟短、频率特性优，且在成本降低方面成效突出，以封装材料计算，CPC8 相较 SOP8，引线框利用率提升近 63.98%，树脂节省近 67%。公司CPC系列产品基本销量保持稳定，2018-2020年收入占比分别为5.14%、4.3%、2.9%。

2019 年开始针对市场对封装产品散热、性能、小型化的新需求，公司正在研发的 CDFN/CQFN 自主封装形式已进入小批量生产阶段，引线框架上的 SiP 已进入量产，基板类 SiP 处于工艺开发验证阶段。其在封装兼容性、性价比和产品轻薄化方面均有重大突破，能有效地解决了虚焊问题，同时该封装产品因采用高密度大矩阵的框架设计，极大的提高塑封切筋生产效率和材料利用率，大幅降低了生产成本。

随着半导体行业进入后摩尔时代，先进封装显得尤为重要，而我国在先进封装技术方面还有一定差距

封装测试是我国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中 长电科技、 通富微电和 华天科技已进入全球封装测试企业前十强。2019年全球前十大集成电路封装测试企业市占率为81.2%，行业集中度进一度提升，不过在我国前十大厂商市占率从2018年的43.9%小幅下降至2019年的38.3%。

从封装技术看全球封装技术经历五个发展阶段。当前全球封装行业的主流为以第三阶段的  CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC、TSV 等封装迈进。不过国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，在先进封装工艺方面，还需要继续努力，技术差距有待进一步缩小。

当前集成电路封装技术正朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化、低成本的方向发展微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。尤其是当半导体技术节点来到 5nm，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要。

随着先进节点走向 10nm、 7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代，半导体制造企业正逐步从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。而先进的半导体封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键；不仅在解决计算和电信领域的高端逻辑和存储器方面发挥着重要作用，还在向高端消费/移动领域进一步渗透模拟和射频应用。未来高性能 2.5D/3D 封装技术、晶圆级封装技术、高密度 SiP 系统级封装技术、高速 5G 通讯技术以及内存封装技术等先进封装技术将会成为主流技术方向。

.....

.....

以上仅为部分内容，欲看海豚对 气派科技的完整剖析及海豚独家点评欢迎点击如下链接查看

科创集成电路封测第一股！攻克技术难关，已为中兴提供5G 基站氮化镓产品...

注：完整版不仅有更详细的行业分析、业务剖析、概念题材分析，还会在海豚结语部分给出尽量客观中肯的点评（包括风险点），给出合理估值区间及目标价...一年内都具有阅读价值，可以反复挖掘其中题材 亮点

近期半导体新股剖析

商络电子：我国前三大被动器件授权分销商！MLCC代理收入占比达四成，正在发力功率器件、存储器件等领域

盛剑环境：打破外资垄断！泛半导体工艺废弃治理第一股，为OLED+集成电路产线投资刚需...

新益昌：国产固晶机龙头，为三星等外资供货，还叠加Mini LED +半导体+超级电容+锂电池等概念....

芯碁微装：科创光刻机第一股，主打PCB领域，平板显示及IC制造刚刚放量，其成色究竟几何？

深科达：平板显示模组厂商，主打贴合+检测设备，并积极向半导体设备、摄像模组设备拓展！

中晶科技：又一硅片厂商，在硅研磨片细分领域市占率超20%，3-6英寸产品市占率6%....

和林微纳：MEMS零部件供应商，歌尔为公司第一大客户，收入占比近五成，还涉足半导体测试探针领域