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【半导体材料分类】

1)根据工艺过程,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。【晶圆制造材料】主要用于晶圆制造环节,包括衬底、光刻胶、光掩模、溅射靶材、湿电子化学品、电子特气、CMP材料等。【封装材料】主要用于封装环节,包括基板、引线框架、键合丝、塑封材料、粘晶材料、底部填充料、锡球等。

2)【半导体硅片】是最重要的晶圆制造材料,2020年占比超过30%。根据SEMI的数据,2020年349亿美元晶圆制造材料中,半导体硅片为112亿美元,占比超过30%;其他占比超过10%的还有【电子特气】和【光掩膜版】;剩余材料的市场规模均低于30亿美金,占比个位数

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