DIP插件(DualIn-linePackage)，又被称为DIP封装类型，又被称为双联封装类型技术，指的是选用双联封装类型的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路选用这种方式的封装类型。深圳 pcba代工代料一般手工加工的产品包涵：医疗设备和工业控制系统主板及电源系列、汽车电子控制系列、网络通信系列、生活家电系列、手机周边产品系列、仪器仪等系列。脚位的数量一般不超过100个。DIP封装类型的CPU芯片有两行脚位，须要插入具备有DIP结构的芯片插座。当然，它还可以插入到电路板上，用一样数量的焊孔和几何排列进行焊接。DIP封装类型芯片应小心地从芯片插座上插入，以避免损坏脚位。DIP封装类型结构包涵：多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式、引线框架浸渍式(包涵玻璃陶瓷封接型、塑料封装类型结构型、陶瓷低熔玻璃包装型)等。目前，随着SMT手工加工技术的飞速发展， SMT贴片手工加工已有逐步取代DIP插件手工加工的趋势，但因为PCBA生产中某些电子元件尺寸过大，插件手工加工尚未被取代。在电子拼装过程中依然发挥着重要的作用。DIP插件在 SMT贴片手工加工中，一般选用流水线手动插件，须要更多的工作员。DIP插件手工加工的加工工艺流程一般可分为：元器件成型手工加工、插件过波焊、元器件切割、足底修复焊接(焊后)、冲洗板功能测试

1、元器件前处理首先，前处理车间的工作员将根据物料清单从材料部门提取材料，仔细检查材料的型号、规格、标志，并在生产前根据样品进行预处理。选用全自动大容量电容器脚剪切机、晶体管全自动成型机、全自动皮带成型机等进行手工加工。

2、插件将经贴片处理的元器件插入PCB板的相应位置，为波峰焊接做好准备。

3、波峰焊将插入式PCB板放入波峰焊高温输送带的，通过喷剂、预热、波峰焊、冷却等环节实现PCB板的焊接。

4、元器件切割脚

切割焊接PCB板脚的脚，以达到合适的尺寸。

5、修复焊接(焊后)

修复焊接，修复和修理尚未完全焊接的PCBA成品钢板。代工代料oem涉及业务印制电路板手工加工、元器件齐套采购等环节、 SMT贴片手工加工、插件手工加工、后焊手工加工、测试拼装手工加工。数码产品开发设计， OEM代工服务项目，ODM加工订单服务项目。

6、清洗盘子以清洁残留在PCBA成品上的助熔剂和其他有害物质，以达到客户要求的环境保护标准清洁度。

7、功能测试部件焊接实现后对PCBA板进行功能测试，测试功能性是否正常，如果检测到功能缺陷，应进行维护和重测处理。

DIP插件处理需要注意：

1.当电子元器件插件必须贴在PCB上时，插件的外观要保持平整，没有倾斜现象，字体的一侧必须向上；

2.电阻等电子元器件插件，插件后焊接插脚不能阻挡焊垫；

3.对于定向电子元件，必须注意插件的定向，要统一方向；

4.DIP插件加工必须检查电子元件表面是否有油污等污垢；

5.对于某些敏感元件，插件不应太硬，以免损坏以下元件和PCB板；

6.电子元器件插件不应超过PCB板的边缘，注意元器件的高度和针脚之间的距离等。