高刚性基座整体铸造 采用自然时效去应力，先进的机床级别退火工艺，平行以及对称精度满  足≤15㎛ ，有效防止长久高速运动带来形变，设备持久精度的保证的基石                     XY轴龙门整体铸造 杜绝拼装，并搭载自主研发龙门双驱同步运控技术，实现毫秒级（ms) 双边同步高精度运动；X轴为高刚性工业级整体铸造横梁，非拼装工艺 保证精度长久稳定

  AncNozzle站整体铸造 配合软件设定实现贴装过程中的自动更换吸嘴，在密集 频繁的工作状态下长久保持高精度高稳定性   贴装头Head底座整体铸造 经过去自然时效去除应力，完成高刚性工艺铸造，让贴装头 整体在高强度的运动下，长久保持Z轴与R轴的稳定性与高精度

  可贴装的元器件范围比较广泛 可贴装元器件范围0201~50mm(H15mm)； 可识别LED/芯片IC特征后进行贴装； 可对特殊物料进行识别特征编辑，可有效识别元件缺失属性， 并可对引脚弯曲，锡球脱落等进行检查，实现CN，BGA，QFP等高精度识别   快速编辑物料特征-USER-IC功能 可对复杂性物料进行尺寸编辑：通过对引脚（pin)的框选，系统可自动判断 出引脚数量和间距，以及引脚本身特征属性，可实现快速物料识别参数编辑

      用于散料贴装的自动识别-Bulk material identification 在进行小批量样品过程中，用户可将散落的物料放置在振动盘/托盘 中，系统可自动识别物料位置和极性，进行自动识别贴装   不停机生产功能 可设置主从Feeder，当主Feeder空盘后，机器从备用Feeder取料 贴装，主Feeder装料完成后自动恢复；当贴装座标未完成而当前物料 用完时，会自动跳过当前先贴装次坐标，待Feeder装料完成后自动补料

      贴装气压监测功能 贴装过程气压监测可有效避免相机识别过后立料，掉落， 并可识别元件放置被带起导致的贴装不良，实现优异品质直通率   快速编程以及手工编程防呆功能 编程防呆：不能重复Get同一个座标 快速编程：支持圆形，方形矩阵批量生成

      自适应取料位置（Pick up)功能 Feeder取料位置自动校正：由mark相机识别偏差并传送数据至Feeder后自动补正功能   部分易用快捷系统操作功能 支持拼版模式下的任意座标查看与修改 支持贴装完成后的视觉自检查看 支持按拼版，按物料，按位号的多条件查找