2021年4月8日，信阳市科技大市场组织专家召开关于信阳谷麦光电子科技有限公司“增光型防侧漏LED及芯片级封装关键技术与产业化”科技成果评价会。会议邀请河南工业大学张庆辉教授，黄河科技学院董雪峰教授，郑州工程技术学院张波副教授，郑州航空工业管理学院余建国副教授，河南省生产力促进中心田世昌工程师等相关行业专家组成专家组。信阳市科技局信息中心主任柴玥，信阳市中小企业服务中心主任罗松，信阳市科技大市场主任刘丽娜以及谷麦光电相关人员15人出席会议。         会议由河南省制造业联盟主任赵华主持。专家组与谷麦光电技术人员围绕公司“增光型防侧漏LED及芯片级封装关键技术”实现了增强LED模组光效、亮度等技术性问题，解决散热和老化问题，提高了LED出光率，降低了功耗等技术问题，进行了深入交流；专家组一致认为，该技术先进，设计新颖合理，实用性高，可靠性高，在LED模组防侧漏及芯片级工艺技术方面的创新达到国内领先水平，有显著的经济和社会效益，具有一定的推广前景。专家组对此次科技成果评价会给予高度肯定。 

       科技大市场始终坚持围绕“展示，交易，服务，共享，交流”五位一体，线上线下融合的技术交易平台，聚集成果、资金、人才、服务、政策等要素，为技术转移供方、需方、服务方提供全流程、全要素、全方位的服务，努力打造成中原经济区一流的科技资源聚集地。