一种在同一衬底上集成红绿蓝晶片的制备方法与流程

本发明涉及到LED发光晶片技术领域，特别是一种在同一衬底上集成红绿蓝晶片的制备方法。

背景技术：

在LED行业最实现RGB最为为常见的方式是将独立的红、绿、蓝三色晶片放在同一LED支架中或将红、绿、蓝灯珠按一定的排布方式排列在一起来实现。

现有的RGB实现方式是将独立的红、绿、蓝三色晶片放在同一LED支架中或将红、绿、蓝灯珠按一定的排布方式排列在一起来实现。但是以上两种方式都无法实现RGB的微型化，无法适应未来VR、AR对高解析度画面的需求。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供了一种在同一衬底上集成红绿蓝晶片的制备方法，其包括以下步骤：

S1:首先将衬底粗化，在衬底上涂上一层大于10um耐高温的蚀刻胶，将事先做好的蓝光镂空光罩板放置在蚀刻胶上，通过曝光、显影、蚀刻将曝光部分去除掉；

S2：再将蚀刻后的衬底放到蓝光外延炉里磊晶生长，蓝光磊晶完成后，再二次涂布一层光刻胶，将事先做好的绿光镂空光罩板放置在蚀刻胶上，通过曝光、显影、蚀刻将曝光部分去除掉；

S3：然后将蚀刻后的衬底放到绿光外延炉里磊晶生长，绿光磊晶完成后再第三次涂覆蚀刻胶，将事先做好的红光镂空光罩板放置在蚀刻胶上，通过曝光、显影、蚀刻将曝光部分去除掉；

S4：最后再将蚀刻后的衬底放到绿光外延炉里磊晶生长，最后通过蒸镀、电极制作、测试工艺将蓝绿晶片作为一体进行裂片，得到统一衬底的RGB晶片。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过在同一衬底上通过涂覆蚀刻胶镂空分别实现红、绿、蓝晶片磊晶实现，可以实现RGB微型化。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的在同一衬底上集成红绿蓝晶片的制备方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种在同一衬底上集成红绿蓝晶片的制备方法，其包括以下步骤：

S1:首先将衬底粗化，在衬底上涂上一层大于10um耐高温的蚀刻胶(光刻胶)，将事先做好的蓝光镂空光罩板放置在蚀刻胶(光刻胶)上，通过曝光、显影、蚀刻(光刻)将曝光部分去除掉；

S2：再将蚀刻(光刻)后的衬底放到蓝光外延炉里磊晶生长，蓝光磊晶完成后，再二次涂布一层光刻胶，将事先做好的绿光镂空光罩板放置在蚀刻胶(光刻胶)上，通过曝光、显影、蚀刻(光刻)将曝光部分去除掉；

S3：然后将蚀刻(光刻)后的衬底放到绿光外延炉里磊晶生长，绿光磊晶完成后再第三次涂覆蚀刻胶(光刻胶)，将事先做好的红光镂空光罩板放置在蚀刻胶(光刻胶)上，通过曝光、显影、蚀刻(光刻)将曝光部分去除掉；

S4：最后再将蚀刻(光刻)后的衬底放到绿光外延炉里磊晶生长，最后通过蒸镀、电极制作、测试工艺将蓝绿晶片作为一体进行裂片，得到统一衬底的RGB晶片。

本发明通过在同一衬底上通过涂覆蚀刻胶(光刻胶)镂空分别实现红、绿、蓝晶片磊晶实现，可以实现RGB微型化。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。