工厂简介,祥0达丰科技（北京）有限公司

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公司简介

Abou us

祥达丰的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起快速制造平台。凭借“多品种、小批量、短交期”的市场定位和稳定的交期及优异的品质保障。目前交货品种数达3000款/月，4层最快48小时交货，6层最快72小时交货，8层及以上最快96小时交货。

在PCB制造业务平台的基础上，祥达丰积极推进“PCB设计→制造→SMT贴装”一站式服务模式，以“为项目创造整体价值最优”为目标，消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无缝衔接公司内各业务模块，有效缩短客户研发、中试及生产的周期，降低总体成本，并通过专业的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。为通信、网络服务器、光电、存储等行业客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案。

祥达丰拥有先进水平的线路板生产线和测试设备，产品广泛应用于通信、电子、电力、计算机、医疗器械、仪器仪表、国防军工、航天航空等高科技电子领域。主要产品包括：4-48层刚性线路板，无铅无卤环保线路板，盲埋孔线路板，高导铝基、热电分离铜基、铁基以及金属基/芯混压板，埋铜块、镶嵌铜块、埋阻埋容、超薄BT板、陶瓷基、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、厚铜、阶梯铜、镀厚金，高阶HDI，柔性FPC，软硬结合、超大超长板、超厚板、超小板等。材料有：Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton等。

祥达丰以“专业、诚信、品质、创新”为企业价值观，坚持走科技兴业、科学管理之路，秉持“以人才和技术为基础，提供高品质的产品和服务，全力协助客户获得最大成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人才和技术人才。

公司秉承ISO9001、TS16949质量管理体系，精心选材，用心生产，所有交付的产品都经过公司严格的专业性能测试，功能稳定可靠，满足客户市场所需。祥达丰有专门的技术研发团队和设备，为客户解决一切技术难题。以高效率、高品质、高技术为客户提供满意服务从而赢得全球市场超过1500多家客户的信赖与支持。

生产设备

检测设备

制造能力

PCB制作能力

层数 Layer	2-40 layer
板料 Materlal	FR4,high-TG(高TG)，metal base(金属基)，high frequency(高频)，halogen-free(无卤)
板厚 Board thickness	0.15mm-8.0mm
最大尺寸 Max Panel size	600*1200mm
最小线宽/距 Min line/space	3/3mil
最小孔 Min hole	Laser drilling(激光钻) 3mil,mechanical (机械钻) 0.2mm
最大纵横比 Max asoect ratio	12:1
铜厚Copper thickness	1/3 OZ to 20 OZ
最小BGA焊盘 Min BGA PAD	0.2mm
激光盲埋 HDI	1+N+1,2+N+2, 3+N+3一阶，二阶，三阶
阻抗控制 mpedance control	Up to +/-8%
盘中孔 VIA in pad	yes
树脂塞孔 Pluging resin in hole	yes
半边金属孔 Half PTH hole	yes
背钻 Back drilling	yes
炭油 Carbon Ink	yes
蓝胶 Peelable solder mask ink	yes
金属基 Metal base	AL base,copper base,up to 4layer 铝基，铜基，高达4层
金手指 Gold finger	Yes,Up to 60u"
电金 Plating gold	Yes,Up to 400u"
表面工艺 Surface	OSP,HAL-leadfree,ENG,Sliver,immersion tin 抗氧化，无铅喷锡，沉金，镍钯金，沉银，沉锡

FPC制程能力

类别	制程能力	类别	制程能力
生产类型	单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI埋孔板	层数	1-14层FPC/2-14层软硬结合板及HDI埋盲孔板
最大生产尺寸	单双面板2504000mm、多层板500750mm	绝缘层厚度	27.5um/50um/75um/100um/125um/150um
板厚	FPC 0.06-0.4mm、软硬结合板0.25-6.0mm	表面处理	沉金、沉银、镀金、沉锡、OSP
补强材料	FR-4/PI/PET/SUS/PSA	最小线宽/线距	0.045mm/0.045mm
铜箔厚度	12um/18um/35um/70um	最小钻孔	0.1mm

交付能力

线路板类型	加工周期(天) Lead Time (days)
PCB Type	样板及小批量 Prototype & Pilot	批量 Mass Production
2-L	3	12
4-L	5	16
6-L	5	18
8-L	7	18
10+L	8	20
4-L HDI (1+2+1)	12	22
6-L HDI (1+4+1)	14	24
8-L HDI (2+4+2)	16	25
8-L (4+4,blind vias)	12	24
Aluminum PCB	3	7

产品展示

多层电路板

层数：8层
板厚：1.6±0.13mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金2U
最小线宽/距：4mil/4mil
工艺特点：高密度BGA
高速背钻孔电路板

层数：12层
板厚：3.0mm
所用板材：台耀TU872
表面处理：沉金
工艺特点：一阶HDI , 12组背钻孔, 高速板材
高频微波电路板

层数：2层板厚：1.6±0.13mm
所用板材：聚四氟乙烯
介电常数：2.65±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：8mil/8mil
工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充
厚铜电路板

层数：14层
板厚：3.0+/-0.3mm
所用板材：生益S100-2M
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制
高厚径比电路板.

层数：10层
板厚：5.0mm
所用板材：FR-4
表面处理：沉金
工艺特点：最小孔0.3mm, 厚径比1/16
特种超厚电路板

层数：3层
板厚：12mm
所用板材：ISOLA+Rogers+FR4混压
表面处理：沉金
工艺特点：多级台阶钻孔, 超厚制程
特种台阶电路板

层数：3层
板厚：3.2mm
所用板材：ISOLA+Rogers+FR4混压
表面处理：沉金+电厚金400u英寸
工艺特点：部分区域凸出、部分区域凹陷, 形成台阶
超薄电路板

层数：4层
板厚：0.4±0.05mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金2U
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：蛇形走线、板厚超薄
HDI电路板

层数：12层
板厚：2.0±0.15mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：3mil/3mil
盲孔结构：1-2层，2-3层，3-4层，9-10层，10-11层，11-12层
工艺特点：HDI 3+N+3、密度高、孔到线间距小
双层FPC

双层FPC
层数：2层
表面处理：沉金
工艺特点：线宽线距2mil/2mil, BGA 盘中孔
软硬结合板

6层软硬结合板
层数：6层
表面处理：沉金
工艺特点：L1, L6 FR4 TG170， L2-L5 FPC 1.6mm 钻孔L2-L3, L4-L5 0.2mm 金手指及补强
超长FPC

层数：1层
板厚：0.12mm
表面处理：沉金
工艺特点：FPC长度3.5m
双层铝基板

层数：2层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：生益pp+高纯度铝
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小孔铜：20um
外层铜厚：35um
工艺特点：夹芯铝
导热铝基板

层数：2层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：生益+316不锈钢
最小孔径：1.2mm
表面处理：沉锡
最小孔铜：60um
外层铜厚：160um
工艺特点：夹芯不锈钢、3D连接
氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：50W
工艺特点：陶瓷基
高阻碳膜电路板

层数：1层
板厚：1.6mm
所用板材：生益S1000-2M
表面处理：沉金、碳油
工艺特点：丝印高阻碳油、精确控制阻值
微切片

层数：12层
板厚：1.6mm
所用板材：ISOLA
表面处理：沉金
工艺特点：2阶HDI 高清切片展示孔结构