2018年10月31日，日联科技双喜临门，参加了第二十三届中国国际质量控制与测试工业设备展览会（Q.C.China）获得客户高度评价，而且与中国电子科技集团公司第三十八研究所在“ 超级针 X射线成像系统新品发布会”上签订了战略合作协议，共同进军半导体芯片检测行业。

微焦点X射线成像系统是工业 无损检测的常规必备设备，由于具有良好的空间分辨率（微米甚至亚微米级），能够观察物体内部的精细结构，此类设备广泛应用于集成电路、电子器件、印刷电路板、传感器等各种器材的无损检测。

日联科技成立于2002年 ，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的国家级高新技术企业，也是国内首家集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商，已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的龙头企业，是全球第四家微米级 X 射线源技术拥有者。中国电科38所是集研究、开发、制造、测试于一体的电子信息高科技、集团型研究所，拥有国际水平的设计研发平台，完备的电子制造平台，国内先进的电子测试、试验平台，具备从事电子信息技术研发和系统工程建设的综合实力。

双方就推动集成电路封装X射线检测技术和先进X射线智能检测系统制造技术发展达成高度共识，共同致力于集成电路封装检测领域的交流合作。提升先进封装测试业发展水平，适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展先进封装和测试技术的开发及产业化。我们相信，强强联合必能使日联科技成为微聚焦X射线行业的领跑者，为工业界提供高端X射线智能检测装备及解决方案。想了解更多行业X-ray检测技术，请访问日联科技官网 http://www.unicomp.cn/ 联系在线客服，或是直接拨打全国服务热线：400-880-1456，欢迎您来咨询！