排线体积小、重量轻，排线板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

以下是 排线厂家介绍排线的特性：

   排线具有优良的电性能、介电性能、耐热性。LT Electronic的首席执行官说： "较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使元件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下良好运行。"

  排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。EECX Electronic Products Division的市场经理Ping.Wu说："排线的刚度低，体积小，也正是因为排线板元件的体积较小，所以使用的材料也就少。"随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。

  排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的回圈后便会失效。EECX的产品经理Jenny说："要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。"