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LED软屏制作工艺解析

日期： 2020-7-29

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从技术层面来说， LED软屏不同于常规室内LED显示屏，PCB具有一定的柔软性，LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出的要求相对越高。那么在制作工艺上到底有那些是需要非常注意的呢，巨彩源小编在这里跟大家分享下我们的经验。

1、封装技术：
LED软屏主要型号有:JRS1.8、JRS2、JRS2.5、JRS3、JRS4等。JRS1.8和JRS2不但是LED软屏更是小间距LED软屏系列产品，一般采用1515、2020的灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。
2、印刷电路板工艺：
LED软屏PCB除了要具有柔软性外，伴随微间距显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
3、印刷技术：
过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响柔性LED显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。同时LED软模组要具有一定的柔软性，焊锡在模组弯曲时不能出现虚焊或是掉焊的问题。
4、贴装技术：

LED软屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，或则在软模组弯曲时影响到产品的质量，势必要求贴装设备具有更高精度。

5、焊接工艺：
回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。巨彩源光电所有的回流焊度是采用12温区的设备，保证LED软屏在回流焊中受稳均匀，不会造成元器件的便宜。
6、箱体装配：
LED软模组在制作圆柱屏或者飘带屏时需要利用箱体来制作，模组通过磁吸的方式固定在模组上，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型，平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。
7、系统卡选择：
LED软屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的积累诟病，一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。还有LED软模组经常被用来制作成形状各异的屏体，即使我们常说的异形屏，异形屏在调试上难度比较大，很多的控制系统是不支持的，选用高性能系统卡，对LED柔性显示屏进行亮度、色度矫正，使得显示屏达到较好的亮度和色度均匀度，取得了较好的显示效果。

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