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汉源简介
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20+精耕电子新材料 -
70+研发技术团队 -
30+自主专利
广州汉源新材料股份有限公司，创始于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成形焊料、烧结型互联材料、无铅焊料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。
汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。
2021年，成立全资子公司广州汉源微电子封装材料有限公司，聚焦半导体封装材料和高端电子封装、电子组装材料的研发、制造、销售。
