集微网消息，2月19日，常州武进区委、区政府召开全区创新发展大会。
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会议发布了《关于推进武进区科技创新能级跃升的实施意见（2021—2023）》《关于推进智造名城主引擎建设的实施意见（2021—2023）》《武进区机器人产业链卓越发展实施方案（2021—2023）》《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案（2021—2023）》，计划通过3年的努力，走在创新发展最前列。
武进将开展“科技创新燎原计划”，到2023年，武进累计新增优质科技型项目600个以上；新增潜在独角兽、独角兽企业8家；新增上市企业15家、累计新增“高科技、国际化、犹太+”科技型项目90个，促成以色列技术合作项目20个；累计新增各级各类高层次人才1500名；为常州培养优秀创新创业人才1000名以上；突破关键核心技术80项，新增市级以上企业研发机构120个，全社会研发投入占地区生产总值比重达3.3%；武进区万人发明专利拥有量达70件；创业载体面积超150万平方米；科技金融贷款金额累计超10亿元。
着力打造“滨湖高地 武进芯谷”，到2023年，武进区集成电路产业链重点企业突破25家，集成电路产业链销售收入突破150亿元；武进芯创天地、常州集成电路生态产业园和西电化合物半导体创新中心等产业创新平台载体全部建成使用。高校产学研合作更加紧密，常州大学微电子学院在校本科生、研究生达300人，集聚产业专业技术人才达500人，产业从业人员1500人以上。（校对/西农落）