总投资10亿元，菏泽首个半导体封装项目即将建成投产
2022-05-04 11:42
发布于：山西省
近年来，菏泽开发区瞄准尖端技术，加快实现主导产业向数字化、高端化转型升级，加速推动新一代信息技术产业崛起。目前，在位于菏泽开发区瀚邦装备制造产业园1号成芯半导体项目厂房内，工人们正在紧锣密鼓地装修，近期即可投入使用。
“多亏了开发区对我们项目的高度重视，为相关建设手续的办理提供绿色通道，项目进展才能这么迅速。”菏泽开发区新一代信息技术产业园副主任丁延河说，成芯半导体项目是菏泽首个半导体项目，用于从事半导体的芯片切割、芯片封装、芯片测试、SMT贴片、DIP组装及成品运用，项目2月底启动装修，先期引进半导体设备200多台，目前设备已陆续进场，预计6月份正式投产。据了解，成芯半导体有限公司是主营半导体芯片封装测试与产品应用的科技公司，产品主要应用于5G通讯、汽车电子、智能家居等相关领域。2022年年初，该公司落户菏泽开发区，计划投资10亿元人民币，产品工艺在国内领先，项目投产后，预计年可实现产值20亿元以上、税收3000万元以上，可提供就业岗位300余个。
来源：牡丹晚报全媒体 记者 孟 欣返回搜狐，查看更多
责任编辑：
平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。
阅读 ()