重磅!明夷电子亮相CIOE2021,发布多款光模块IC!
2021年9月1-3日,在第23届中国国际光电博览会上成都明夷电子科技有限公司将展出 TSAO402:10G EPON/ XGPON OLT CDR+EML DRV、TSAO403:XGPON OLT Driver Combo CDR+DRV+2.5G BM LA 、TSAO409:XGPON/XGSPON OLT Driver Combo CDR+DRV+10G/2.5G BM LA、TSAO406:XGPON ONU TX/RX Combo 10 LA + 2.5G BM DRV、TSO10403:XGSPON ONU TIA等光通信芯片及元器件。
产品推荐
TSAO402:10G EPON/ XGPON OLT CDR+EML DRV
产品介绍:
专为10G EPON 和XGPON OLT应用设计的高速激光驱动器。集成10G EML driver,多速率CDR,为系统提供低功耗芯片解决方案。IBIAS可达 160mA, 高速单边最大输出摆幅可达3Vpp。提供配置性强的眼图塑形功能,包含PE,CPA,phase-adjust。集成APC、TX_DISABLE、极性转换和输出静默等功能。同时集成ADC功能,可采集数字诊断DDM所需温度、电压和电流等信息。集成内部TX_FAULT以及LOS 检测功能。首款量产国产化EML Driver 芯片。
应用领域:
器件/模块、光通信、信息处理/存储
TSAO403:XGPON OLT Driver Combo CDR+DRV+2.5G BM LA
产品介绍:
专为XGPON OLT应用设计的收发一体的芯片。集成10G EML driver,多速率CDR和突发模式LA,使XGPON OLT系统布局更简洁,功耗更低。TX IBIAS可达 160mA,单边最大输出摆幅可达3Vpp。提供配置性强的眼图塑形功能,其中包含PE,CPA,phase-adjust。集成APC、TX_DISABLE、极性转换和输出静默等功能。同时集成ADC,内部TX_FAULT。RX2.5G突发模式LA,具有预加重、快速信号检测、输出幅度可调等功能。同时支持自动&外部re-set。
应用领域:
器件/模块、光通信、信息处理/存储
TSAO409:XGPON/XGSPON OLT Driver Combo CDR+DRV+10G/2.5G BM LA
产品介绍:
为XGPON / XGSPON OLT应用设计的收发一体的OLT combo芯片。TX IBIAS可达 160mA, 单边最大输出摆幅3Vpp。提供配置性强的眼图塑形功能,集成APC、TX_DISABLE、极性转换和输出静默等功能。同时集成ADC功能、内部TX_FAULT,适配各种激光器方案。RX包含2.5G/10G限幅放大器,实现快速突发模式信号检测、输出幅度可调、支持灵活的脉冲展宽时间设置,支持包含datarate 和 reset信息的三电平信号输入,以及内部合成三电平信号,返回上游TIA。
应用领域:
器件/模块、光通信、信息处理/存储
TSAO406:XGPON ONU TX/RX Combo 10 LA + 2.5G BM DRV
产品介绍:
XGPON ONU 非对称收发一体芯片。TX 10Gbps连续模式限幅放大器,集成APD RSSI/OMA LOS探测、10mVpp灵敏度、输出幅度可调、极性转换、静默等功能。RX 2.5Gbps突发模式,最大Ibias和Imod电流均为100mA。提供满足SFF-8472标准的数字诊断功能。具有APC、AER、流氓ONU检测、密码保护、TX_DISABLE、极性转换和输出静默、内部TX_FAULT等功能。集成OTP和EEPROM可预储存寄存器配置。用于10G EPON/XGPON ONT领域。
应用领域:
器件/模块、光通信、信息处理/存储
TSO10403:XGSPON ONU TIA
产品介绍:
高灵敏度、宽输入动态范围、低功耗的 10Gbps 跨阻放大器,内部集成高压阻容用于10G APD电源去偶及滤波以节省外部无缘滤波器件,TO封装测试灵敏度为-33dBm。应用于XGPON ONU 接收系统,配合TSAO406提供一套性能优异的接收芯片组合。
应用领域:
器件/模块、光通信、信息处理/存储
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关于明夷
成都明夷电子科技有限公司成立于2015年10月,是一家专注于射频芯片和光通信芯片设计及应用的高新技术企业。2021年通过国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”认定。公司在模拟半导体技术上具有行业领先的设计能力,为客户提供高性能、低功耗、高可靠性的芯片及完整的解决方案。公司总部位于成都市高新区,服务网络已覆盖全国及海外部分地区,拥有上海旻森、成都明恺、成都置振3家子公司。在成都双流保税区拥有4000㎡的生产线和实验室,在成都、上海、南京和西安设有研发中心。核心研发团队来自美国加州大学、美国爱荷华大学、德国斯图加特大学、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等国内外知名高等院校以及行业顶尖企业。
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