2023年8月9日至11日，第11届中国电子专用设备行业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心举办。杭州三海电子科技股份有限公司（以下简称三海科技）如约赴会，一同探求当前和今后一段时期半导体产业的机遇和挑战。

展会介绍

   本次大会以“协力同芯抢机遇、集成创造设备”为主题，聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题，围绕“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难与问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径方案。大会立足集成电路产业实际，着眼长远发展，探讨当前半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，展现半导体产业的机遇和挑战。

   本次大会为期3天，包括1场高峰论坛、9场专题论坛。会议邀请到半导体设备和零部件产业链的企业家、行业专家、高校有关负责人、科研院所有关领导和科研人员、十多个行业协会代表、投融机构代表参加，吸引全球380多家企业参展，聚集了国内外半导体行业的龙头企业和高端资源，给参会人员带来最前沿、最专业、最及时的半导体行业讯息，为业内人士提供了研讨技术、分享成果、交流经验的平台。

产业协同 集成创新

   第十一届半导体设备材料与核心部件展示会充分发挥无锡集成电路全产业链优势，突出“专业化、市场化、品牌化”特色，设3个展览馆，将半导体设备核心部件和材料等生产供应链上下游企业进行合理分区。展示会集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，会展面积超28000平方米。展会中增长的数据说明，中国半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大，市场需求不断增加，中国半导体设备领域的力量正在壮大。

   展会“专业性强、人气高、氛围好”，给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台。三海科技与众多半导体设备龙头企业、优势企业、行业专家等专业人士进行了针对半导体未来行业趋势的深入探讨。增加企业交流之间的机遇、以谋求提供更多合作契机。

   只见展区观众络绎不绝，现场展台产品琳琅满目，工作人员详细分析讲解，为前来观展的客人推介新产品、新技术。观众仔细聆听企业产品介绍，并主动询问产品功能定位，给予我们充分肯定及极大鼓励，让更多高品质安全产品惠及行业客户，向业内展示公司的创新实力。

   公司展位迎来了多批商客的参观、咨询和洽谈，为三海科技产品在半导体装备市场上进行进一步的品牌输出、市场布局、渠道拓展奠定了重要基础，一起研讨半导体设备的市场，给参会人员带来最前沿最核心的半导体行业信息以及行业技术，相互交流、相互学习。

交流互动 合作共赢

发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时。此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带，进一步促进和深化了业界交流合作，三海科技深入了解半导体设备产业发展现状和挑战以及新形势下中国半导体产业的应用以及行业动态。三海科技自成立以来始终紧跟国家政策需求，坚持自主创新，推出了针对SiC、GaN工艺的半导体器件、IGBT模块以及微波射频器件的各种可靠性检测设备，为客户提供有价值的产品和服务，形成了产品优势、技术优势、服务优势等多维优势赋能，获得客户、行业的广泛认可。

未来可期，三海科技共同参与中国半导体设备的成长。