二、参考标准
1） G J B 150．2A一2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度） 试验》;
2） G J B 360B一2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》( 等效美军标M IL—STD一202F） ;
3） G J B 548B一2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压( 高空作业） 》标M IL—STD一883D）;
4） G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验总则》;
5） G B／T 2423，21—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》；
6） G B／T 2423．25—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z／AM 低温／低气压综合试验方法;
7）G B／T 2423、26—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z／BM 高温／低气压综合试验方法》；
8） G B2423．27—2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z／AM D 高温／低气压综合试验方法》；
9） G B／T 2424．15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。

    3、试验条件：
1）试验气压
GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7个不同条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小；GJB 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J 10个不同条件下的高度气压值，并且所列的高度-气压表中的试验条件由A到试验条件E有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小，而由试验条件F到试验条件J没有呈现规律性。与GJB 548所列的试验条件对比，GJB 360试验条件增加了条件H到试验条件J，对应的气压高度条件分别为：H：3 000m 70kPa；J：18 000m，7、6kPa；K：25 000m, 2、5 kPa。
2）试验时间
GJB 360B-2009规定：
若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取：
5min、30min、1h、2h、4h和16h。

3）升降压速率

通常不大于10kPa/min

三、试验设备
低气压试验的主要设备为 高低温低气压试验箱。可以在高低温低气压单项或同时作用下，进行贮存运输可靠性试验，并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。

1、问题
在低气压试验中元器件可能暴露的缺陷有：绝缘（电离、放电和介质损耗）和结热缺陷。
2、措施
1）针对在低气压情况下，容易产生放电现象，需加强绝缘电极及表面的绝缘性，灌封工艺是一个有效的解决办法。
2）元器件的热设计要充分考虑低气压带来的温升问题。