嵌入式功能电路开发套件

1、符合全国职业院校技能大赛嵌入式技术应用开发赛项技术要求的嵌入式功能电路开发板套件，套件包含采用龙芯1B作为核心处理单元的可编程嵌入式功能电路核心处理单元、嵌入式电子电路焊接综合实训单元、智能语音交互处理系统及配套的标准电路原理图、电子元器件清单等，学生能够基于此套件完成电子元器件识别、电子元器件检测、电子电路焊接、电路分析、调试与测试及软件程序设计与驱动开发的训练，提高学生的焊接装配工艺，锻炼学生对模拟电路的数字电路技术的应用和对电路调试和测试的实践技能，训练学生的嵌入式系统程序设计及驱动开发能力。
2、套件包含可编程嵌入式功能电路核心处理单元（含1块），能够完成嵌入式系统应用程序的开发和设计；嵌入式开发功能板焊接实训单元（含2套），提高学生的实操、动手能力；智能语音交互处理系统（含1块），提升学生对自然语言处理的认知及应用能力；扩展实训应用单元（1套），提高学生对传感器、执行器的认知及驱动开发能力。
3、通过将可编程嵌入式功能电路核心处理单元、嵌入式电子电路焊接综合实训单元、智能语音交互处理系统、传感器及执行器扩展实训应用单元进行组合应用，实现各单元之间的信息交互和数据传输，综合测评学生的嵌入式技术应用开发能力。