适用领域：适用于4-6寸硅片清洗

设备名称：有机清洗台
设备型号：KSJ -T-OGW-B
整机尺寸(参考)：
                       约1800mm（L）×1100mm(W)×2000mm(H)；
被清洗工件规格：４〞 -6 〞硅片 25 PCS/篮
                        （145mm*125mm*120mm） ；
产能：25片/批；
节拍 ：0～99min 可调 ；
设备类型:半自动；

设备特点

1.骨架：国产优质SUS304骨架；
2.外壳：2mm厚优质SUS304镜面板制作；
3.有机槽/超声槽/IPA槽：采用优质2mm厚SUS316L+电解抛光处理；
4.QDR/DIW槽：德国进口10mm PP-N板热熔焊接而成；
5.管路：管路位于机台下/后部，管道采用CL-PVC和PFA管路相互配合使用；
6.排风：根据流体学原理设计位于机台后上部，并配有导流和风量调节装置；
7.工作照明：机台顶部配防腐防爆照明；
8.DI/N2 GUN：设备配PFA可伸缩的N2 Gun和DIW Gun各1把，分置于工作设备左侧

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