电子产品SMT生产线全流程工艺链方案

SMT设备其实就是表面贴装技术所需要的机器，一般一条SMT整线常规包含以下设备：

上板机、印刷机、接驳台、SPI、贴片机、插件机、回流焊、波峰焊、AOI、X-ray、下板机等设备，以上设备是一条比较完整的smt配线清单设备，不同工厂可根据实际产品需要增删相关设备，必须拥有的设备包含印刷机、贴片机、回流焊。

SMT生产设备: 点胶机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊；

SMT检测设备：SPI锡膏厚度检测仪，炉温曲线测试仪、AOI光学检测仪、ICT在线测试仪、X-RAY检测系统、ATE测试系统；
SMT周边设备：锡膏搅拌机、接驳台、分板机、上下板机、上下料机、缓存机；

SMT配件：热电偶/热电阻、加热管、刮刀/模板、吸嘴、点胶针头、点胶机料筒配件、波峰焊发炮管；

SMT焊接耗材：焊锡膏/焊锡条、贴片胶、助焊剂；
SMT电装工具：防静电烙铁、吸锡烙铁、熔锡炉、留屑钳、发泡炉；
SMT清洗设备：超声波清洗机、PCBA清洗机；
防静电产品：防静电人体防护、防静电工具、防静电周转箱、防静电包装、防静电检测仪表；

电子产品的特点是生产线无缝连接,生产工艺高度标准化和高度自动化。

关于完全填充和焊接的电路基板以及电子产品制造的电子模块生产被理解为将电气组件安装在外壳中。

表面贴装技术（SurfaceMount Technology,SMT)，这项技术利用了与插入式封装技术、压入技术或电子制造中其他工艺技术相同的方法。表面贴装的工艺链主要包括焊膏涂敷、元件填充和回流焊接等步骤。之后是检测步骤和处理工艺,通常与高度自动化的物流工艺结合,如图展示了常用检测步骤的SMD(表面贴装器件)工艺链。通过这种方式,产品可以每分每秒地在传送带上运行。

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