迈芯维带你分辨SMD、GOB、COB、COG、IMD等LED显示屏知识

1. Mini/Micro LED是什么？

行业内把间距P1.0以下的LED称为Mini LED，P0.3以下的LED称为Micro LED。Mini最好的技术路线是COB，Micro Led最佳技术路线是COG（Chip On Glass），而不是GOB（Glue On Board）。

2. 什么是SMD封装?

是指将LED芯片封装成单颗表贴灯珠。通过SMT贴片机将灯珠贴装到PCB板上做成LED模组。SMD是当前小间距最主流的封装方案，具有产业链齐全，技术成熟，性价比高等优势，但易磕碰，死灯，毛毛虫依然是当前面临的主要问题。

3. 什么是GOB封装？

GOB（Glue On Board），是在SMD模组上进行灌胶的防护工艺，可以解决防水和磕碰的问题。主要可以应用在租赁屏上，但存在应力释放、散热、修复和胶体粘合力差问题。

4. 什么是COB封装？

COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。并达到防水、防磕碰、防静电等特性，极低的运行功耗使产品发热量大幅度降低，从而提高产品的稳定性，避免传统死灯、红块、毛毛虫现象，是mini LED发展主要的技术路线。

5. 什么是COG封装?

COG(Chip on Glass)，是将LED芯片直接固晶到玻璃基板再进行整体封装，与COB最大的差异是芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板，点间距可以做到P0.3以下，是Micro LED的主要技术路线。

6. LED正装芯片是什么概念？

正装芯片是指芯片的电极和发光面在同一侧，电极通过金属线键合与基板连接，是最成熟的芯片结构，主要应用于P1.0以上LED屏。金属线主要有金和铜，一颗三基色的LED灯珠有5根连线。容易受潮湿及应力影响出现脱落，从而导致死灯。

7. LED全倒装是什么概念？

   倒装芯片的发光面朝上，电极面朝下，相当于将正装芯片进行倒置，故称其为“倒装芯片”。倒装的优点：无需打线，稳定性更高；发光效率高，能耗低；正负间距大，有效降低灯珠失效风险。迈芯维COB产品具备共阴全倒装技术。

8. IMD是什么概念？

IMD（Integrated Matrix Devices）矩阵式集成封装方案（又称“多合一”），目前典型以2*2的形式，即4合1灯珠，集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB过度的中间产物：间距可以下探到P0.7同时提高防撞能力，但4颗灯因不能分光分色存在色差需要校正。

9. 什么是共阳驱动？

共阳是指LED灯珠RGB三种芯片的正极统一采用5V供电，负极连接驱动IC根据需求开启对地的导通从而控制LED的驱动。这是最成熟也是性价比最高的驱动方式，缺点是不节能。

10. 什么是共阴驱动？

共阴是迈芯维推出的一种基于共阳架构改善方式，达到LED显示屏节能的技术方案，用共阴的方式来驱动LED显示屏，精准地分别为R、G、B芯片分配电流电压，电流先经过灯珠再到IC负极，降低正向压降，导通内阻变小，可实现降低屏体发热，减少功耗，高效响应的理想节能效果。

11. 什么LED同步控制系统？

同步控制系统是指LED屏显示的内容与信号源显示的内容一致，当显示屏和电脑断开通讯时，显示屏就会停止工作。行业内LED小间距显示屏采用同步控制系统的比较多，比如用发射卡、二合一处理器的设备均属于同步控制系统，一般用于会议室、监控调度中心的场景。

12. 什么LED异步控制系统？

异步控制系统可实现脱机播放，将计算机编辑好的节目，通过5G、WIFI、网线、 U盘等方式传输且存放在异步系统卡里面，实现脱离电脑也可以正常工作。例如用播放盒的方式就是异步控制系统，一般用于展厅或者户外广告显示的场景。