芯和半导体与中芯宁波联合发布首款国内自主开发高频体声波滤波器产品

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体（Xpeedic）于近日宣布：基于中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布，并已向本土无线终端客户送样，进入系统客户的验证和测试阶段，预计第三季度进入批量生产和供货。

市场

随着5G商用的启动，射频前端市场将通过更多额外频段的载波聚合和MIMO技术，迎来新一波年均8%以上的高速增长。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额，其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗，年增长率接近两位数。目前国内滤波器市场主要为国外厂商所垄断，行业急需国内供应商的突围。

产品

本滤波器为一款低插损、高抑制WiFi2.4GHz带通滤波器，封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm ，完全兼容当前主流1109 的WiFi带通滤波器尺寸。产品性能媲美同类国际领先产品，可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求。根据规划，芯和半导体在今年还将联合中芯宁波陆续发布包括B40、N41、B41、B7等在内的其他国内紧缺的中高频段射频滤波器、双工器和耦合器等产品。

芯和半导体高级副总裁代文亮博士表示：“我们很高兴看到中芯宁波与芯和半导体的成功合作，开发出具有竞争力的体声波滤波器。中芯宁波具有先进和多样化的特种工艺半导体工艺开发和制造技术，其自主开发的高性能体声波谐振器及全套晶圆工艺技术，具备高Q值、低杂波等良好的 微波器件性能，能够有力支持6GHz以下要求更低插损、更高隔离度性能的各个频段滤波器、双工器及多工器产品开发和设计。本次合作是芯和半导体与中芯宁波在IPD滤波器长期合作的基础上又一新型滤波器领域的紧密合作，丰富了滤波器种类，能够为射频前端客户提供满足各类需求的滤波器组合。”

中芯宁波副总裁沈忠亭博士表示：“芯和半导体具有很强的射频滤波器软硬件产品开发实力，我们非常有信心与芯和半导体战略合作，共同改变市场中本土中高频段滤波器产品紧缺的现状。芯和半导体具备业界先进的 射频芯片封装设计仿真EDA平台和射频滤波器产品开发能力，能够在很短的时间里完成多款中高频体声波滤波器的产品设计、测试和优化迭代、及产品开发，为我们共同的客户创造价值。”

关于芯和半导体

芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体凭借以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯和半导体创建于2010年，全球总部位于上海浦东张江，并在美国硅谷、中国北京、深圳、苏州、成都、西安设有销售和技术支持中心。

关于中芯宁波

中芯宁波是一家特种工艺半导体制造公司，由中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中国集成电路产业投资基金以及其它集成电路产业基金共同投资。公司总部位于中国浙江省宁波市，拥有业界先进的特种工艺半导体晶圆制造工厂，为全球集成电路和系统客户提供包括射频滤波器、RF SOI-CMOS在内的射频前端、高压模拟以及光电系统集成领域的特种工艺半导体专业晶圆制造和产品设计服务。