直击兆易创新股东大会 CEO程泰毅：供应链本土化需求将使车规级MCU验证过程加快

5月7日，兆易创新（603986，SH）于合肥召开2020年度股东大会。作为国内芯片设计领域知名上市公司，此次股东大会吸引了大量投资机构参加。

兆易创新产品主要包括存储器、微处理器（MCU）以及传感器。而自2020年四季度以来，缺芯潮持续发酵，各类芯片特别是车规级MCU尤其短缺。在此背景下，兆易创新也开始进入车规级MCU领域，其预计将于2021年六七月份流片，年底进入量产。

5月7日，兆易创新收报177.95元/股，下跌5.03%。

5月7日，兆易创新于合肥召开2020年度股东大会 图片来源：每经记者 朱成祥 摄

车规级MCU预计七月份流片

2021年，半导体行业最热门的话题当属“缺芯”与“涨价”。由于芯片代工厂产能紧缺、欧洲疫情影响复工、美国德州雪灾及日本瑞萨工厂起火等因素影响，整个芯片行业处于景气周期，其中“缺芯”最严重的当属车规级MCU。

车规级MCU的紧缺，也导致很多汽车厂家的生产活动受到影响。自2020年四季度以来，不断有汽车厂商陆续宣布因“缺芯”而停产。值得关注的是，目前车规级MCU供应商仍以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等国外厂商为主。

近日兆易创新表示，公司最新的MCU车规产品会在今年六七月份开始流片，计划今年底会进入量产。

值得注意的是，此次“缺芯”，一个重要原因便是晶圆代工厂产能不足。对于兆易创新量产产能从何而来，与哪些晶圆代工厂合作，兆易创新CEO程泰毅在回复《每日经济新闻》记者提问时表示：“在汽车这部分，MCU的需求和要求不尽相同，我们针对汽车的MCU是一个组合。不同的MCU由不同晶圆代工厂生产，我们最新的MCU将于七月份（流片），但具体是哪家代工属于商业秘密，不能透露。”

车规级MCU较普通消费级MCU要求高出很多，汽车厂商使用新的MCU厂商产品也需要较为漫长的验证过程。对于兆易创新目前与哪些汽车厂商合作，程泰毅表示：“（兆易创新）主要跟Tier1（车厂一级供应商）合作，它是（我们）直接客户，真正的车厂是间接客户。”

“汽车用MCU会经历很严格的车规验证，但供应链本土化需求会让（车规级MCU）验证过程加快。以前验证过程长，很大程度上是各种程序性（原因）造成的。这些不必要的时间现在看起来会大大缩短，而真正保留下来是技术（层面）验证，因此总体验证过程会加快很多”程泰毅补充。

西部证券表示，兆易创新车用MCU预计Q2末流片，年底量产，借助行业缺货有望抢占欧美份额。

关于车规级MCU产品的未来需求，兆易创新也曾表示，受5G物联网建设和车规产品不断推出等因素影响，预计未来汽车电子将成为MCU长期发展最大驱动器。汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车电子行业快速发展，将大幅拉动高集成MCU需求。

DRAM产品受关注

值得关注的是，在股东大会现场，上市公司DRAM（动态随机存取存储器）产品的发展也受到关注。此前的投资者说明会中，兆易创新曾表示2021年上半年将推出19纳米的DDR4产品，17纳米的DDR3计划晚一些推出。

对于DRAM产品发展规划，程泰毅表示：“3-5年内，我们DRAM主要还是在利基市场。我们分几个阶段，首先建立能力，有了能力之后再把产品做得更好，能够针对市场更多细节的需求，提供定制化产品。”

此前，兆易创新董事长朱一明宣布辞去上市公司总经理一职，就任长鑫存储董事长。对此，朱一明表示：“我于2018年辞去了兆易创新总经理，现在主要精力不在上市公司做管理工作。上市公司目前有成熟的管理班子，（程）泰毅是公司CEO，目前他们（管理团队）的运营可圈可点。我最主要的时间是作为董事长，保证董事会的规范运作。”

关于长鑫与兆易创新的定位，程泰毅表示：“兆易创新在第二阶段的定位是Virtual IDM模式，（与长鑫）在市场和应用领域方面是一个相互补充的（合作）方式。具体来说，兆易创新更多专注于利基市场。”