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走进博敏电子的电铣车间，机器运转的声音不绝于耳。以前，不同料号的电路板被送上电铣机器定型前，工人要花40至60分钟为电路板插销钉定位。“生产前的准备时间太长、太浪费了，机器停了是没有效益的。”车间主管戴文威说，这激发他发明了打销钉模版，把时间缩短为15分钟，车间的整体效益提升了10%。

“公司35%的创新建议来自一线。”博敏电子研发部经理陈世金说。据介绍，为鼓励全员创新，博敏电子制订了系列保障制度，定期聘请导师为员工做相关培训或送员工外出学习，研发部门介入生产的每个环节帮助大家实现创新，员工提交的建议一经采纳将给予奖励，奖金上不封顶。戴文威表示，他所在的车间基本每季度都有建议提交，包括安全把控、减少机器磨损等。

在这种“全员创新”的氛围中，创新成了工作常态，推动着博敏电子攻克一个又一个技术难关，不断发展壮大，并于2015年在上海证券交易所挂牌上市。

2008年，博敏电子开始迈向“高端印制电路板”研发，虽起步晚但步伐快。比如高密度互联印制板电镀填盲孔技术，博敏电子将这项技术引进梅州时，珠三角已研究了四五年，没想到却是博敏公司率先在关键制作技术突破上取得了较大的成绩。在工艺精度上博敏电子也不断追求，把高阶HDI电路板对位误差控制在了±25微米。“这是什么概念？一根头发的直径约是60微米，我们可容许的最大误差是50微米、不超过一根头发的直径。”陈世金解释说。

技术的突破，离不开对研发的投入。陈世金说：“公司的研发经费占总收入的3%至5%，这在同类企业中属于中上水平。”此外，博敏电子通过与华南理工大学、广东工业大学等高校合作，和接纳技校实习生、培养留得住的人才等方式，大力引才引智。“公司准备打造重点实验室，力争做行业标杆。”陈世金说。据介绍，目前博敏电子获授权专利125项，其中发明专利占27%；2016年公司产值比2009年约翻了一番。