总投资30亿元：博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工

12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工奠基仪式在广东梅州东升工业园隆重举行。

据了解，本扩建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

该项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，总就业人数超四千人。

奠基仪式上，博敏电子董事长徐缓表示，博敏电子将在这里打造“四平台一高地”，即：“信息化制造平台”、“绿色生产平台”、“产业对接平台”、“科创平台”，以及“人才高地”。建设一支踏实钻研的匠人队伍，进而成为辐射周边300公里的粤东北人才高地。同时，新项目的产品也将会面向大带宽通讯、超高密度走线、半导体直接组装、高精度电控等亟待填补的领域。

博敏电子简介

博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司，深圳市博创智联科技有限公司一家孙公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

博敏电子股份有限公司

博敏电子股份有限公司(原名：梅州博敏电子有限公司)成立于2005年，2015年12月公司在上海证券交易所上市，股票代码：603936。

公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园，占地面积约80亩，员工人数超过2,500人，拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线，是梅州地区最大，设备最先进的高端电路板制造商之一。

深圳市博敏电子有限公司

深圳市博敏电子有限公司成立于1994年，是专业从事印制电路板加工的**企业。

公司位于深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区，厂房面积18000㎡，主要生产特殊电路板、金属基板、高频板、高多层厚板(≤6.0mm)、双面超长板(≤2000mm)、强电流板和样板急件加工，产品质量符合美国IPC、MIL、UL标准，拥有世界先进的PCB配套加工设备。

江苏博敏电子有限公司

江苏博敏电子有限公司成立于2011年，位于江苏省盐城市大丰区电子信息产业园，占地面积232亩，一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品。二期高阶HDI建设项目已于2020年11月19日正式开工，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等，重点着力于 5G 新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域。

公司引进行业较为先进的设备，如德国尖端压机、真空蚀刻线、以色列全自动LDI曝光机(100%LD)、全自动化光学线路检验设备、台湾六轴数控钻孔机与成型机、台湾全自动垂直连续电镀填孔线等，采用独特的层间对位控制技术及检测技术控制工艺，为产品质量提供有效保证。

公司计划建设**电路板实验室，引进工业激光线3D系统、盲孔检测AOI自动光学检测仪器并采用大量机器人及流程之间连线自动化等，致力于建设高效生产自动化管理模式，打造成国内领先高端PCB制造商。