4月19日，由成都市双流区科学技术协会、成都市科技青年联合会、成都市双流区西航港经济开发区科学技术协会、中科芯未来微电子科技成都有限公司联合主办的“2023年双流区科技政策宣讲进园区进企业系列活动——科技金融政策专题”在成都芯谷产业园区成功举办。来自双流区科协、成都市科协“科技金融服务团”相关专家、双流园区科协、相关企业代表等20余人参会。

主题宣讲环节，“科技金融服务团”领衔专家李倍先聚焦科技型中小微企业，重点从国家及省市区相关科技金融政策信息梳理、典型科技金融政策解读、资助申报三个方面展开宣讲。李倍先提出，“金融+科技”经历了“金融信息化-互联网金融-金融科技”的不同阶段，形态不断变更升级，近年我国出台了一系列金融科技产业支持政策和监管政策，旨在加快金融科技发展的同时加强控制金融风险。李倍先老师针对“贷款贴息”“债权融资补助”“股份转让系统挂牌补贴”“科技保险补贴”等各种科技金融政策的支持条件、支持方式等做了详细介绍，就申报流程进行了演示，并对企业申报相关政策补助过程中可能遇到的问题和注意事项给予了提示。

现场交流环节，针对企业代表提出的各级政策差异、委托第三方服务机构的优势和劣势、材料审核等问题，李倍先结合相关案例和科技金融政策一一进行了详细解答，并提出合理的解决方案或建议。

本场活动还通过成都市科青联“百博讲堂”直播平台进行了同步直播，一万余人线上收看，活动效果明显。（来源：成都市科技青年联合会）