5G智联世界，用芯构造未来丨中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会在无锡高新区举行

 发布日期：2020-09-25    访问量:2846

【无锡高新区在线】9月24日，第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨无锡集成电路创新峰会在中国集成电路产业高地——无锡高新区举行。

蒋敏在致辞中介绍，无锡高新区作为无锡集成电路产业的主要集聚地，近年来，先后获批建设国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为集成电路产业创新发展注入了新动能。这次创新峰会围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、智能物联网等主题展开探讨交流，将为无锡高新区集成电路乃至数字经济的发展提供更多新思路新理念。我们将认真吸收各位专家、企业家的研讨成果，进一步加大探索创新和政策扶持力度，全力推动集成电路及5G产业跨越发展。我们热忱欢迎大家来无锡高新区创新创业、投资发展。我们将秉持“无难事、悉心办”营商理念，为企业创新发展提供一流的政务服务。

为推动无锡乃至全国集成电路产业的高质量发展，会上举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式和无锡国家“芯火”双创基地（平台）启动仪式。

大会上，中国工程院院士、中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长许居衍向大会做了“从技术走向应用看后摩尔时代的创新”的主题报告。中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）主任邬江兴发来视频贺电，并由国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让代为发表了“SDSOW赋能新一代信息基础设施”的主题演讲。中国信息通信科技集团有限公司副总经理、专家委主任，无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝进行了“C-V2X车联网技术与产业发展趋势”的视频演讲。五位国内外IC企业专家和代表，从行业领头羊的角度，就5G商用和云计算领域的IC产业机遇发表了各自的见解。

据悉，本届会议还设有5G与AIoT专场、创新“中国芯”专场、“新基建”与“芯”应用论坛等环节，全景式展现5G、AIoT和“新基建”背景下的技术和市场趋势以及中国芯片产业的最新创新成果，共襄5G时代下集成电路技术创新与产业机遇，共同分享IC产业的最新趋势与当下技术热点，助推我国集成电路产业高质量发展。作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，高新区将以本次活动为契机，继续加大创新力度和政策扶持力度，为我国集成电路及5G产业发展作出贡献！