DX-SAP-1蓝宝石多线切片机
■ 主轴摇摆、工件下行
■ 切割线速度 最大15m/S
■ 可对φ 6"以下的蓝宝石晶棒进行多线切片加工
该设备采用金刚石对中Φ6"及以下的蓝宝石、半导体材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化镓等)及其他硬脆材料进行高速高精度多片切割加工。
■ 稳定拉制7根硅芯
■ 自主知识产权的硅芯线圈
■ 工控机数据存储记录系统
■ 高稳定性的高频振荡加热电源
■ 全自动上 下料、不合格品分拣
■ 高稳定性的上下轴传动机构
■ 高可靠性的上 下轴密封机构
■ 高稳定性的高频振荡电源
■ 多电机联合拖动，保证了高质量的晶片精度
■ 压力控制采 用比例阀和传感器实现闭环反馈
■ 内置8套20步研磨程序
我们是省级民营高科技企业，是专业研制，生产数控精密研磨抛光设备，多线切割设备，气门自动淬火设备，区熔炉、硅芯炉，区熔单晶硅棒及片的高新技术企业。
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