7月半导体行业结束了其维持许久的低迷期，伴随着新能源汽车的高预期，汽车芯片板块率先吹响了反攻的号角。近日国产EDA第一股华大九天的上市将市场热情迅速点燃并呈现出了燎原之势。8月5日半导体领域中以华大九天为代表的EDA个股已纷纷涨停，新股广立微日内最高涨幅更是高达171.6%。而在周五半导体大行情中，最耀眼的莫过于芯片封装板块。随着Chiplet方案的爆火，芯片封装作为产业链关键技术引起了市场的高度重视，该板块核心个股通富微电、华天科技、芯原股份的集体涨停可见市场热情之强烈。

作为国内芯片封装的新星，深康佳A估值仅为14倍，相比于相关可比公司芯原股份、华天科技的355、24倍，明显低估；目前，公司盐城存储芯片封测工厂的月产能已达3.5KK，据了解，该存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。在2021年9月中旬，该项目进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。当前深康佳A市值没有完全反应公司半导体转型预期，呈现超跌状态，具有强烈补涨潜力。

一、芯片产业出现逆全球化趋势，先进封装成为国产替代破局利器

1）芯片法案不断升级，国产替代迫在眉睫

7月28日，美国众议院正式通过《芯片法案》，等待总统拜登签署成为法律。该立法旨在通过向国内半导体生产注入数百亿美元来帮助美国与我国竞争

近日，Chiplet这一概念映入广大投资者的眼帘的同时也迅速引爆了市场，包括芯原股份在内的一系列相关个股纷纷涨停。事实上，Chiplet并非是一个新的概念，从原来设计在同一个SoC中的芯片，被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装，故称此分拆之芯片为“小芯片”（Chiplet）。

对于中国半导体而言，Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。

二、上游市场扩张需求得以释放，芯片封装企业迎来强势行情

1）产业链国产化进度加快，国内市场规模急速扩张

从产业链角度划分，半导体产业链可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业。从市场规模占比来看，集成电路是半导体制造业的核心，占半导体行业规模的八成以上。

从制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序。

未来设计与工艺的协同优化或系统与工艺的协同优化将是推动芯片产业前进的巨大动力。全球各大晶圆、封测以及 Fabless 厂商积极加码先进封装。据 Yole 统计， 2021 年全球先进封装资本支出达 119 亿美元，创出新高，预计 2022 年将继续增长。同时，伴随着国产替代的加速，国内芯片封测市场在2022年有望突破2800亿元。

三、深康佳4年转型初见成效，成芯片封测领域璀璨新星

1）白色家电到半导体，整体业绩不断向好

2018年5月21日，在康佳集团成立38周年庆暨转型升级发布会上，新上任的康佳集团总裁周彬提出2022年完成千亿元营收的目标同时开启了康佳集团的转型之路。2019年，康佳在实验室成功点亮自主研发的Micro LED显示屏和Micro LED发光芯片，也是在当年，康佳控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司自主研制的存储主控芯片实现量产，并于2019年12月实现销售。

2021年，深康佳发布公告拟通过发行股份方式收购明高科技100%股权，后者主要从事柔性电路板、软硬结合板等研发生产和销售以及表面贴装业务（SMT），通过此次收购，康佳迅速切入到柔性电路板领域，深化公司在PCB产业的布局。

公司半导体业务不断加大研发投入，在芯片微小化、巨量转移等技术环节取得突破，自主设计并生产出15*30微米级别Micro LED显示芯片，自主开发的“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%，同年，盐城半导体封测基地顺利落成投产。

2019年，深康佳以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司为主体总投入 10.82 亿元投资建设芯片封装测试厂。目前看来，这一举措加强了公司在半导体领域的布局，促进了公司半导体及相关业务的长远发展，充分发挥了公司产业和科研优势并充分利用了盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高了公司的核心竞争能力和盈利能力。目前，公司盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK。公司还在积极提升良率以及生产效率，并将根据经营情况逐步提升产能目标。公司存储芯片封测二期项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。

先进芯片封装壁垒高筑，技术革新成就行业标杆

随着半导体工艺的发展，芯片引脚数逐渐增加，封装形式也由传统封装（引线框架作为载体，采用引线键合互连）向先进封装发展。先进制程工艺对封装提出了更高要求，或者说，先进封装在一定程度上可以弥补制程工艺的不足。先进封装技术有两大发展方向：

1）晶圆级封装，这要求封装企业在更小的封装面积下容纳更多的电极引脚数量，满足“窄间距、高密度”的封装要求。

2）系统级封装，这要求封装企业通过封装整合多个独立功能的芯片于一体，实现体积微缩，提升芯片系统整体多功能性和设计灵活性。而Chiplet 技术则要求封装企业利用先进封装技术将多个异构芯片的裸片整合集成为特定功能的系统芯片。这对封装企业的设备先进性与技术先进性都提出了相当高的要求。

设备层面，公司所投建芯片封装测试项目总投资20亿元，目前一期项目已投资10亿元，其中5亿元用于购置先进封装设备，这为公司开展先进封装业务奠定了坚实的基础。目前一期项目已顺利投产，据了解公司已展开二期月产能两千万颗芯片的投资，计划引进100多台封装测试设备。

技术层面，2021年本公司芯片封装业务不断加大研发投入，在芯片微小化、巨量转移等技术环节取得突破，自主设计并生产出15*30微米级别Micro LED显示芯片，自主开发的“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%，为进一步拓展穿戴显示、车载显示、沉浸式显示等应用市场提供了产业进入与快速发展的坚实基础。

业绩预测：

公司2021年半导体收入3.2亿元，2022年伴随公司二期工程投产叠加一期产能释放，预计2022年公司半导体收入将达7亿元。半导体业务将为公司贡献1166.67万元的利润。

相关可比公司芯原股份、华天科技的PE为355、24倍，目前公司PE仅为14倍，明显低估。

综上所述，考虑芯片封测受益于国产替代，市场规模猛增，当前深康佳A市值没有完全反应公司未来扩张预期，具有强烈补涨潜力。