此外，在汽车级碳化硅功率模块方面，「基本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封半桥MOSFET模块Pcell™等产品采用银烧结技术，综合性能达到国际先进水平。

另一方面，半导体行业在这几年的震荡当中，下游行业对于供应链稳定性也提出了更高的要求。为此，「基本半导体」建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。

据介绍，公司以深圳为总部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线，2025年预计产能达到400万只模块，将有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代。

此次也是「基本半导体」在今年完成的又一轮融资。7月初，该公司刚完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。

徳载厚资本董事长董扬表示：“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局，对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件，对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用，碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力，在合作过程中，我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能，共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”

国华投资合伙人冯早表示：“随着国家双碳目标的推进，以及行业客户对于供应链安全的持续关注，未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年，拥有强大的研发能力，其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进，获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道，更看好公司未来的发展，期待基本半导体能够继续坚持自主创新，完善碳化硅产业链、供应链布局建设，不断增强核心竞争力。”

新高地基金合伙人郑楠表示：“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下，公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段，未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系，助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先，打造客户长期信赖的品牌。”