IC China Show 2022 | 康源携MSAP,Coreless,NPL等亮相

   ICC讯 为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（ IC CHINA 2022）于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办。

  东莞 康源电子有限公司（简称“ 康源”）携MSAP,Coreless ,NPL，ETS等工艺技术亮相，展位号 E1-034 ，敬请关注交流！

   康源本次展出的MSAP,Coreless ,NPL，ETS等工艺技术，涉及应用于AP、Memory 、Controller 等多个领域BGA和FCCSP产品。

  关于 康源

   康源电子始建于1977年，总部位于香港。1993年在虎门建厂投产，2008年转型为外商独资，现已成为一个拥有10万平方厂房、1600名智慧员工的专业印刷电路板制造商，并于2010年荣获“国家高新技术企业”认证，2019年通过复审。2017年被确定为广东首批“倍增计划”企业之一。

  公司专注于高端半导体封装基板、PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售，主要产品包括高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠性印刷电路板、封装载板、HDI和高新科技领域电路板，广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域，客户遍布北美、欧洲、中国及亚太等地区。