制造赋能光明(MANUFACTURING MADE LIGHT)—光电子集成自动化方案公司德国ficonTEC参展光博会

  【CIOE 2021】 9月16-18日，德国 ficonTEC将在深圳举办的第23届中国国际光电博览会上展示其先进的光电子集成自动化制造系统。包括：应用于高速光电集成模块的共封装自动化装配方案(Co-Package Optics);硅基光子晶元测试和集成封装(WLT/SIP);激光雷达(LIDAR)的高精度有源耦合/无源贴片装配;以及400G/800G硅光模块的光学元件(光引擎,透镜,和光纤阵列)的线体自动化装配系统。诚挚邀请您莅临4号馆参观交流!展位号：4展馆4C53-2

   ficonTEC Service GmbH是提供高精密微组装自动化解决方案的德国高科技企业，其在光通讯及工业激光器市场的产品，主要为涵盖耦合、贴片、检测及测试的高精度，全自动化的生产设备。 ficonTEC于2015在中国上海成立飞空微组贸易(上海)有限公司，并在深圳，苏州建有应用技术实验室， 用于客户参观及产品打样。

  本次展会， ficonTEC特别带来了助力中国高速硅基光电子产品集成封装的自动化生产线方案。针对客户在硅基光电子产品生产中，需要大产能制造，高度自动化的特点， ficonTEC推出了全自动化生产线系统。该系统是 ficonTEC专门为硅光模块的LENs和FAU以及其它光学器件的装配开发的全自动线体式系统，通过线体式物料传送装置完成自动上下料，自动上电，自动插拔光纤，单件产品的完成时间可压缩到1分钟左右，真正实现了光模块产品的无人看守的流水线批量制造。

ficonTEC数据中心互连--大规模硅光模块制造的生产线布局

  同时，第二届德国光电日活动，将于9月18日上午在会展中心举办。 ficonTEC将就高精度通体硅基衬底激光芯片装配工艺 (Through-Silicon Laser Assembly ) 的最新技术进展做主题演讲。该技术是使用红外高分辨率机器视觉技术和硅衬底材料对超过 ~1.1μm波长光全透过的特点，实现激光芯片(LD)到硅光集成芯片(PIC)波导/光纤的高精度无源对准装配，其装配精度<1um，与有源光学耦合的相当，但装配速度比有源耦合快十倍以上。在整个项目中， ficonTEC参与了该技术自动化工艺开发和将产品推向市场商用化的工作。

  另外，光博会期间，有意参观 ficonTEC深圳展示中心的客户，请通过下面方式联系和安排：

  联系人： 卢文煜

  联系电话： 13923887000

  电子邮箱： China@ ficonTEC.com

  公司网址： http://www.ficontec.com