高精电子激光焊接机
激光送锡丝焊锡是用红外光源加热代传统替烙铁加热，自动送锡丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，系统主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个环节。
高精电子激光焊接机简介
1. 半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 工作台：采用高精密的XYZ三轴工作台，双Y结构，大大提高生产效率，定位精度正负0.02mm。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性。
3. 进口送焊锡机构：精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4. 可加温度实时监控反馈系统。
高精激光焊接机技术参数表：
设备型号 | VIL-S系列 |
激光功率 | 30-200w（可定制） |
激光波长 | 940nm |
锡丝直径 | 0.3mm-1.5mm |
焊盘面积 | 0.1mm以上 |
重复精度 | ±0.02mm |
运动方式 | 双工位，伺服驱动，多轴联动 |
平台行程 | X:400m （可定制） |
Y:400m （可定制） | |
Z:100m （可定制） | |
I/O通讯接口 | RS232 |
电力需求 | 220V/50Hz |
工作环境 | 温度：5-30度 |
高精激光焊接机产品特性
标配双工位，效率高 功能丰富，灵活搭配组合 的焊接软件，操作简单，功能强大 | 视觉定位，运动精度高 精确的温控功能，杜绝烧伤 焊后检测，可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测 |
激光自动锡焊PK传统手工焊接
高精激光焊接机应用行业领域
该设备整机性能稳定，可焊多种非金属材料。广泛应用：微小器件的精密焊锡：如摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，USB等；非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡：一些传输产品，如科研换能器，光通讯模块，整流器等；
焊点周围有热敏器件的焊锡：采用传统的整版加热方式，会伤害热敏器件，如光通讯模块，电源板，喇叭，RF天线等
客户试样焊接效果展示
购买须知
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