6月20日消息，近日，龙芯中科公布了下一代龙芯3A6000系列处理器的相关参数，从具体性能来看，该系列处理器将对标AMD的Zen2及英特尔的10代酷睿。

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龙芯中科表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品；预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。

即将量产的龙芯3A6000依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。

据悉，龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。