12月7日，三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在浙江衢州智造新城高新片区举行。
 

　　
　　该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元，年税收约4亿元。项目的实施将进一步推动衢州集成电路产业的发展，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。
　　
　　衢州三时纪新材料有限公司成立于2022年，由浙江三时纪新材科技有限公司100%持股。浙江三时纪科技股份公司是全球首家利用合成法开发出集成电路先进封装和5G通讯印制电路板用高端球硅材料的高新技术企业，生产的球形填料领先于现有最高水平的国外企业，达到国际领先水平，已被多家终端客户确认为最先进的集成电路先进封装和5G通信高频高速CCL应用的首选材料，打破了日本企业在该领域多年以来的垄断。