1、可应用于邦定工艺，使用金/铝/银焊线

2、高精度，可达±0.5%，±1%，±2%，±3%

3、良好的耐热循环能力

4、高稳定性和高可靠性

5、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃

1、精度高可达 +/-0.5%

2、稳定性好

3、工作温度 -20℃ ~ +100℃

1、精度高可达+/-1%

2、良好的耐热循环能力，稳定性好

3、 工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃

1、小尺寸，热感应快，灵敏度高

2、精度高可达+/-0.5%

3、良好的耐热循环能力

4、稳定性好

5、工作温度 -50 ℃ ~ +125 ℃

1、良好的耐热循环能力

2、可靠性、稳定性高

3、工作温度 -50℃ ~ +150℃

1、稳定性好，可靠性高

2、阻值范围宽：0.5～1000KΩ

3、阻值精度高

4、由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用

5、体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）

6、热感应速度

7、工作温度范围：-50℃ ~ +250℃

1、精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%，一致性好

2、小尺寸，热感应快，灵敏度高

3、稳定性好可靠性高

4、工作温度 -40 ℃ ~ +105 ℃

1、灵敏度高、反应迅速

2、电阻值和B值精度高、一致性互换性好

3、采用双层密封工艺，具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞、抗折弯能力、稳定性好、可靠性高