CT半导体封装检测
随着电子技术的飞速发展，组装的高密度化、封装的小型化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高，传统的检测手段无法检测封装器件的内部缺陷。而X射线三维工业CT，可以在不破坏样品的情
- 产品详细
随着电子技术的飞速发展，组装的高密度化、封装的小型化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高，传统的检测手段无法检测封装器件的内部缺陷。而X射线三维工业CT，可以在不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，并可实现与设计文件的对比，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息。对于后期加工工艺的改进和提升可起到重要的指导作用。
电路板的感兴趣区域的三维CT检测图像 | 电容焊点缺陷的检测结果 | 焊球缺陷的检测结果 |
红框内焊接点存在虚焊现象 | 焊点虚焊可能造成电容接触不良，甚至脱落， 对系统稳定性将造成极大的影响 | 焊球内部存在较多气孔（蓝色），焊接质量较差 |
以上文章内容为部分列举，更多检测需求及详情免费咨询机构在线顾问，做检测上百检网-出具权威检测报告具有法律效力。
上一篇： 电容器检测
下一篇： 电感器检测
- 友情链接 : 通讯设备检测 无缝拼接屏 旋转开关 医疗器械密封性检测仪 土壤成分检测仪器 装修公司 智能之家
Copyright © 2021 百检(上海)信息科技有限公司 版权所有 沪ICP备19010749号-34
TOP