5G术语大全

抗干扰、EMC部分一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至

安规距离要求部分包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求：1、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—

2024-6-24调研咨询机构环洋市场咨询出版的【2024年全球市场汽车线缆总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】只要调研全球汽车线缆总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。 据GIR (Global Info Resear

一、整体布局1、散热片分布均匀，风路通风良好。图一：散热片挡风路，不利于散热；图二：通风良好，利于散热2、电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离以避免受热而受到影响。3、电流环：为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致，留有一定空间裕量，注意插头线扣所占的位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰，以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先

什么是UWB呢？所谓UWB（Ultra Wide Band，超宽带），是一种利用超宽带无线载波通信技术的芯片，它通过极短的电磁脉冲来传输数据，并计算从接收器和发射器之间的时间差来确定物体的位置，可以在几厘米到几毫米的范围内定位目标。UWB所使用的频段包括3.1-4.8GHz低频段和6-10.6GHz高频段两种，因此被称为“超宽带”。与不少最近热门的技术一样，UWB（Ultra-Wideband）技术也不是最新才出现的，同样是“科技考古”和“军转民”的产物。其起源于上世纪60年代，UWB技术最初用

热设计部分注：小板离变压器不能太近小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。工艺处理部分每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。模拟电路及数字电路的地线

2024年6月24日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《2024年全球市场碲化镉薄膜太阳能电池总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》只要分析全球碲化镉薄膜太阳能电池总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。 据GIR (Glob

机智云Gokit 3.0开发板支持Arduino接口。具体来说，它兼容Arduino接口，并集成了经典的传感器组合，如温湿度传感器、红外感应、双向电机和RGB灯等。这使得开发者可以利用Arduino生态系统中的丰富资源和库来扩展其功能，为智能硬件项目带来更多的灵活性和创造力。机智云Gokit 2.0和3.0开发板都是面向智能硬件开发的工具，但它们在硬件设计、软件支持和社区资源等方面存在一些差异。 1. 在硬件设计上，Gokit 2.0 Arduino版本基于Arduino平台，兼容Arduin

    润湿（Wetting）是焊接发生的第一步。液态焊料在要焊接的表面上流动称为润湿。如果液态焊料不能在表面流动，聚成团或者球，称为不润湿。    润湿是一个微观力学问题。有四个力共同起作用：        1. 表面张力（Surface Tension）：液体表面的原子，受到液体内部原子的吸引。合金焊料在加热后熔融，形成的液体也存在表面张力。        2. 摩擦力（F

在我职业生涯的早期，我曾面临一项挑战，那就是对一款通信设备的EMC测试不合格问题进行整改。那是一个令人焦虑的时刻，因为整个项目的进度都压在了这个看似微不足道的问题上。然而，正是这个挑战，让我深刻理解了EMC的重要性，以及如何有效地解决相关问题。 故事开始于一个普通的工作日，我被指派为该项目的EMC工程师，负责确保我们的产品能够符合国际电磁兼容标准。经过初步的测试，结果显示我们的设备在辐射发射方面超出了规定的限值。这意味着，如果问题不能得到解决，我们的产品将无法上市销售，这将给公司带来巨大的经济