中芯集成拟42亿元投建中芯绍兴三期12吋晶圆制造中试线项目

来源：中芯集成公告

5月31日公告，公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）预计未来两到三年内绍兴滨海新区合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

中芯先锋作为绍兴滨海新区管理委员会认可的集成电路企业，拥有建设 12英寸集成电路技术及制造能力，并有意在滨海新区谋求更大发展，计划三期 12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目（以下简称“本项目”）。同时，绍兴滨海新区也希望加快当地集成电路产业发展。基于双方前期项目合作基础上，经过友好协商，本着互惠互利、合作共赢的原则，签署了本次落户协议。

同日，公司还公告，公司及子公司中芯先锋拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。中芯先锋为该项目的实施主体。

公告显示，项目总投资42亿元，其中注册资本金30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

据公告，公司以人民币22.1亿元认购新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后注册资本的75%。芯瑞基金以人民币7.5亿元认购新增注册资本7.5亿元，累计总投资7.5亿元，占增资后注册资本的25%。

公告称，项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

公司表示，本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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