博敏电子:聚焦技术攻关,“中国造”的PCB含金量满满

PCBworld 2022-12-19 11:00

江苏博敏电子有限公司自成立以来始终将科技视作第一生产力,将创新当成第一动力,通过不断的创新研发,打破国外技术壁垒,力求在专业领域内突破国外垄断“卡脖子”技术难题。

走进博敏电子,江苏博敏电子有限公司的研发部副经理毛永胜讲解高端印制电路板生产要点:“我们这个Mini LED产品和普通的LED灯板产品不同,它对焊盘(PAD)直角要求非常高,对焊盘间距(Gap)有着很严格的要求,这就要求焊盘毛边不能很大。所以,我们选择了低铜牙的三井铜箔进行改进。”据了解,作为公司的技术骨干,他从梅州总部来到江苏,全程参与了高端印制电路板技术攻关。



和同事讲完技术要点,毛永胜又忙着与合作高校技术专家视频连线,优化技术方案。


“它主要就是对PAD的间距和形状要求非常严格,另外,间距里面的毛边不能有,我们也制定了一些改进措施准备发给你,希望和贵校及博士专家一起看看,共同开发好这个项目。”


“好的,到时候我们从材料、设计及工艺等方面对这个创新做评估。”



毛永胜说,一直以来,受限于技术壁垒,电子信息产业高端产品几乎被国外企业垄断,为了做出我们自己的产品,博敏电子从2020年开始,陆续投资1.2亿元,通过高薪引进行业领军人才、校企合作联合开发以及内部挖潜,组建了一个百人研发团队,从零开始。



让毛永胜记忆犹新的是焊盘间距问题,仅这一技术难点就困扰了研发团队数月之久。经过近三年的努力,研发团队攻克了部分技术壁垒,创新开发出IC载板、MiniLED、LCD等高端电子信息产品。据介绍,“前几年,HDI的高端技术掌握在国外企业的手中,随着国内技术的发展和客户的需求,我们这几年致力于高端HDI技术的开发,实现了14层任意阶HDI、Mini LED产品以及IC载板的量产,打破了国外企业对高端技术的垄断,实现了技术从国外向国内的转移。”

生产车间内,一批高密度互连印制电路板正在生产。它们的量产解决了部分国外垄断“卡脖子”技术难题,将应用于汽车电子、通信、物联/云计算、航天航空、轨道交通等领域。与传统的产品相比,这些高密度互连印制电路板更轻更薄,精密度更高。

江苏博敏电子有限公司技术副总经理孙炳合告诉记者:“这一块是我们传统的HDI板,它是用于平板电脑,传统的PCB,相对来说面积比较大,现在我们迎合了产品轻、薄、短、小、精、密的技术发展趋势,在突破国外技术壁垒的大背景下,我们研发了IC封装载板,这种主要是通过覆晶封装和打金线的方式组装,它在电子产业链中属于一级封装。”




为加快新品上市速度,博敏电子投资20亿元,新建高密度互连印制电路板项目,并引进德国、日本等全球技术领先的高精尖设备及检测设施100余台套,全部投产后可年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米。同时,该公司还在致力于打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂。




孙炳合说:“党的二十大报告指出,要实施科教兴国战略,强化现代化人才支撑。这给我们科技型企业很大的信心,我们将在这一方向的指引下,努力做好本职工作,聚焦技术攻关,突破技术壁垒,实现产品创新,不断提升企业发展竞争力。”

官网显示,江苏博敏电子有限公司成立于2011年,位于江苏省盐城市大丰区电子信息产业园,占地面积232亩,一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品。二期高阶HDI建设项目已于2022年8月正式投产,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等,重点着力于 5G 新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域。

二期项目效果图

公司引进行业较为先进的设备,如德国尖端压机、真空蚀刻线、以色列全自动LDI曝光机(100%LD)、全自动化光学线路检验设备、台湾六轴数控钻孔机与成型机、台湾全自动垂直连续电镀填孔线等,采用独特的层间对位控制技术及检测技术控制工艺,为产品质量提供有效保证。

公司计划建设国家级电路板实验室,引进工业激光线3D系统、盲孔检测AOI自动光学检测仪器并采用大量机器人及流程之间连线自动化等,致力于建设高效生产自动化管理模式,打造成国内领先高端PCB制造商。

来源:整理自大丰融媒、博敏电子


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