半导体产业最新资讯-全球半导体观察

长电科技控制权拟变更！

2024-08-23

8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议，最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏...

存储器封测长电科技半导体制造

制造/封测

台积电、高通两大半导体巨头试水存储赛道？

2024-08-23

近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利...

高通台积电存储芯片

存储器

事关集成电路，人民日报发文

2024-08-23

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...

集成电路芯片设计半导体制造

IC设计

我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！

2024-08-23

近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...

集成电路芯片制造华虹半导体

制造/封测

Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂

2024-08-23

8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。2024财年第...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

微软业务部门重组

2024-08-23

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地...

芯片设计 IC设计半导体制造

IC设计

前7月中国进口集成电路3081亿片，同比增长14.5%

2024-08-23

8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859...

集成电路半导体制造

制造/封测

2024年全球笔记本电脑出货量或增长3.7%，供应链移转比例提升至12.4%

2024-08-22

根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于地缘问题与经济影响，消费者在预算分配上趋于保守，预估2024年全球笔记本电脑出货量将...

智能终端笔记本电脑

市场观察

华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

2024-08-22

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。据了解，今年4月20日...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

长电科技控制权拟变更！

台积电、高通两大半导体巨头试水存储赛道？

事关集成电路，人民日报发文

我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！

Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂

微软业务部门重组

前7月中国进口集成电路3081亿片，同比增长14.5%

2024年全球笔记本电脑出货量或增长3.7%，供应链移转比例提升至12.4%

华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

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