功率半导体最新资讯动态-全球半导体观察

三家汽车品牌集中发布新SiC车型

2023-11-20

在近期召开的2023广州国际车展上，仰望、吉利、极氪推出的几款搭载SiC技术的新车备受大家关注...

汽车电子功率半导体碳化硅

功率器件

SiC领域又一起收购！这家世界500强企业发力

2023-11-17

世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有...

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

1282亿元！英飞凌营收超预期，SiC、GaN未来方向明朗

2023-11-17

当地时间11月15日，德国功率半导体大厂英飞凌公布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。受益于电动汽车、可再生...

汽车电子英飞凌功率半导体

功率器件

日本开发新技术，可实现GaN垂直导电

2023-11-15

当地时间11月13日，冲电气工业株式会社（OKI）与信越化学合作，宣布成功开发出一种技术，该技术使用OKI的CFB...

功率半导体氮化镓第三代半导体

功率器件

中电科南京外延材料产业基地正式投产运行

2023-11-14

据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元，项目达产后...

半导体硅片半导体材料功率半导体

材料/设备

电装5亿美元入股这家SiC公司

2023-11-10

11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装将获得...

功率半导体碳化硅

功率器件

东部高科正式启动超高压功率半导体业务

2023-11-09

近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务...

晶圆代工功率半导体

功率器件

国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

2023-11-07

11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终...

功率半导体晶盛机电碳化硅

功率器件

三大半导体相关项目签约

2023-11-06

据丽水经济技术开发区消息，近日，在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上，多个项目...

晶圆传感器功率半导体

制造/封测

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